联发科准备直接跳过5nm工艺，将原本预期量产的5nm工艺芯片直接改为4nm工艺，从而在制造工艺上获得领先地位。
【PChome手机频道资讯报道】联发科目前在5G芯片中有着广阔的市场份额，不过在旗舰级别的产品中，联发科则与其它高端产品有些许差距。当下联发科最顶级的天玑1200处理器，采用的是6nm工艺制造，这与苹果、三星、高通的5nm工艺的芯片有着一些差距。
此前曾有消息称，联发科的5nm工艺高端芯片预计将在Q4季度量产5nm工艺旗舰芯片，该芯片会在2022年Q1季度正式推出。不过即便联发科按照计划发布了5nm工艺芯片，在整个市场中或许依旧处于不利地位，毕竟苹果在Q3季度会推出新款的A15芯片，高通也会在Q4季度推出骁龙800系列的新产品，这两款旗舰芯片均会采用5nm增强版工艺，这导致联发科的5nm工艺依然处于略微的落后。
据最新消息称，联发科为了扭转这一局面，准备直接跳过5nm工艺，将原本预期量产的5nm工艺芯片直接改为4nm工艺，从而在制造工艺上获得领先地位。与此同时，联发科也在积极与台积电合作，双方在3nm工艺技术上也展开合作，预计联发科会成为台积电4nm和3nm技术的首家客户。
4nm工艺打造的芯片将带来更强大的性能与更低的功耗，也会让联发科在旗舰芯片的工艺上处于领先地位。这无疑有助于联发科在高端芯片市场的表现。
联发科目前在高端市场的天玑1200芯片，性能表现上大致与高通骁龙870相当。如果天玑1200能够采用5nm工艺的话，性能表现上肯定会有更好的表现。能够使用新工艺肯定对芯片有全方位的帮助，然而成为4nm工艺的首发产品，也会让联发科付出巨大的成本代价。采用4nm工艺技术的芯片单品代工费用约为80美元，而当下成熟的5nm工艺技术单品费用为30-35美元。但对于联发科来说，4nm工艺产品有助于提升联发科在旗舰产品的形象，能够改变消费者的印象对联发科来说，或许就是在高端市场变革的契机。
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