Intel DG2显卡一共五个型号，低端的128、196单元都是BGA1379封装，64-bit 4GB显存，高端的256、384、512单元则是BGA2660封装，分别对应128192/256--bit显存，芯片功耗100W。
此前，Intel已经确认Xe HPG高性能架构将在今年推出，而且支持光追。传闻甚至有希望和RTX 3070 Ti一较高下，不过初期可能仅针对游戏本，搭档Tiger Lake-H 11代酷睿。今日，Intel DG2独立显卡的系统结构和板卡设计图图无意中被泄露了，亮点还是蛮多的。
这张移动平台的系统结构图据说有一段时间了，不能保证完全准确，确实也透露着一丝诡异，比如说DG2显卡和Tiger Lake-H处理器之间的通道，居然是PCIe 4.0 x12。
正常的显卡通道都是x16，或者减半到x8，甚至是x4，但是从未见过x12这样不高不低的，当然如此设置理论上是完全没问题的。
只是不知道是因为Intel移动平台PCIe 4.0通道数量限制，还是一个纯粹的笔误？
另外，影音输出支持DisplayPort 2.0、HDMI 2.0——如果真是这样，它将是史上第一个DisplayPort 2.0 GPU，但却不支持同样最新的HDMI 2.1，很是奇怪。
这是板卡电路设计图，左侧中间正方形是DG2 GPU(BGA1379封装)，右侧长方形是Tiger Lake-H CPU，上方六个小长方形是内存/显存，从布局看右侧四颗应该是DDR4/LPDDR4X内存，左侧两颗则是GDDR6显存。
这颗DG2 GPU是最低端的版本，只有128个执行单元，搭配64-bit 4GB GDDR6显存，两颗2GB正好。
这是BGA1379封装的针脚图，但没有任何注释，看不出什么来。
之前也见过一次DG2 GPU的电路图，不过是更高端的384单元版本(BGA2660封装)，核心尺寸22.3×8.5毫米(这次的没有尺寸数据)，搭配六颗显存，总共192-bit 12GB。
Intel DG2显卡一共五个型号，低端的128、196单元都是BGA1379封装，64-bit 4GB显存，高端的256、384、512单元则是BGA2660封装，分别对应128192/256--bit显存，芯片功耗100W，算上显存应该在125W左右，桌面卡最高可能突破200W。
Intel DG2同时面向笔记本和桌面，但以前者为主，128/196单元版本10月底到11月中旬量产，256/384/512单元版本12月中旬量产，桌面卡得明年了。
这个时间节点下，原本计划搭档Tiger Lake-H系列登场是不可能了，只能配合Alder Lake 12代酷睿平台，后者也新设计了Alder Lake-P版本，CPU和芯片组整合封装在一颗芯片内。
Intel已经向华硕、微星等大厂介绍了DG2的相关情况，但目前还只是PPT，慢慢等吧。
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