5月13日下午，联发科正式发布全新的天玑5G芯片——天玑900。作为最新的5G芯片，天玑900采用了天玑1100、1200同款的6nm工艺，其它规格配置和影像技术方面相比天玑820均有明显升级。
【PChome手机频道资讯报道】2021年5月13日下午，联发科正式发布全新的天玑5G芯片——天玑900。作为最新的5G芯片，天玑900采用了天玑1100、1200同款的6nm工艺，其它规格配置和影像技术方面相比天玑820均有明显升级。据悉，天玑900定位中高端市场，在满足用户基本使用需求的同时，希望能“拔高”用户体验，带给用户“越级”的体验感受。
天玑900的主要特色有四个方面，分别是急速性能、高速连网、旗舰影像、游戏引擎。工艺方面，天玑900采用了台积电6nm工艺制造。搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示，以全方位的升级赋予终端超凡移动体验。
处理器部分，天玑900采用了八核CPU架构设计，包括双核主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和六核主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，GPU部分为Arm Mali-G68 MC4 GPU。同时还搭载了高能效的AI处理器MediaTek第三代 APU。
存储部分，天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，可适配120Hz屏幕刷新率，为高端5G移动终端带来卓越的性能提升和急速体验。
网络方面，天玑900延续了“双全网通”，集成了5G调制解调器和Wi-Fi 6，支持5G Sub-6GHz全频段和5G 双载波聚合技术，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。
影像方面，天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用多核ISP，搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪（3DNR）技术，以及最高支持1.08亿像素四摄组合，可带来旗舰级的影像创作体验。
内置的第三代APU，具备INT8、INT16和FP16运算的浮点精度优势，以高能效AI性能提升AI拍照应用体验，支持AI白平衡、AI自动对焦等拍摄功能。
游戏体验方面，天玑900支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，先进的来电不断网技术支持游戏通话双卡并行，5G高铁和超级热点游戏模式可帮助用户尽情驰骋游戏世界。
根据官方数据，搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度上市，很快就会有厂商官宣发布，敬请期待。
网友评论