根据相关爆料显示，华为正在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片有望采用3nm工艺打造，并且有望在今年完成设计。
虽然华为遭遇了美国的限制，但是它并没有停止研发芯片的脚步，而是在紧锣密鼓的设计中继续开拓前进的道路，希望能在未来的某一天卷土重来。近日，有数据表明，华为技术有限公司在2021年4月22日申请注册“麒麟处理器”商标，当前状态为“注册申请中”。
此前华为轮值董事长徐直军曾表示，海思的任何芯片现在没有地方加工，作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，华为也对其没有盈利诉求，所以会一直养着这支队伍，继续向前。
同时他还透露，目前海思依然不断做研究，继续开发、继续积累，为未来做些准备。
根据相关爆料显示，华为正在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片有望采用3nm工艺打造，并且有望在今年完成设计。
此前，长安数码君也爆料称华为正在研发3nm芯片。
不过，目前台积电的3nm工艺尚不成熟，消息称该工艺预计要到2022年才能实现量产，结合目前尚未解除的美国禁令，华为最新一代的麒麟9010还需要大家给华为一些充足的时间。
目前世界上最先进的芯片制造工艺为三星以及台积电的 5nm 工艺，但是由于此前的禁令导致华为此后不能够依靠这两家代工厂进行代工，因此新一代麒麟芯片的研发受到了很大的阻碍。
目前华为旗舰手机搭载的麒麟 9000、9000E SoC 使用台积电 5nm 制程制造，集成了高达 153 亿个晶体管；采用 1×A77，3×2.54GHz A77，4×2.04GHz A55 设计，最大核主频高达 3.13GHz。
现在三星以及台积电的 3nm 工艺研发受阻，最快也要等到 2022 年才可以实现量产。华为芯片的停滞间接帮助了联发科，超越高通成为了目前产量最大的手机芯片厂商。
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