红魔游戏手机6 Pro氘锋透明版内部还集高速散热风扇、散热峡谷风道、导热铜箔、导热凝胶、石墨、液冷 VC 散热片、峡谷风道设计等多种散热技术于一体，能将CPU温度降低16°C，有利于极限性能输出。
昨日下午的红魔新品发布会上不仅带来了业内最轻薄的游戏手机——红魔游戏手机6R，还推出了将硬核游戏元素发挥到极致的红魔游戏手机6 Pro氘锋透明版，透明版的玻璃后壳让机身内部元素一览无余，保留了硬核游戏手机性能的同时，还自带主动散热风扇。
值得一提的是，红魔还专门为这款手机做出了优化，将内部自带的主动散热风扇加上了RGB灯效，科幻未来感十足，而且“RGB性能加成拉满”。
至于配置方面，红魔游戏手机6 Pro氘锋透明版与之前版本保持一致，搭载目前业内顶级的骁龙888旗舰处理器，CPU性能提升25%，GPU性能提升35%，同时还有LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，不过该版本仅提供了16GB+256GB这一种存储组合。
另外，红魔游戏手机6 Pro氘锋透明版内部还集高速散热风扇、散热峡谷风道、导热铜箔、导热凝胶、石墨、液冷 VC 散热片、峡谷风道设计等多种散热技术于一体，能将CPU温度降低16°C，有利于极限性能输出。
此外，红魔游戏手机6 Pro氘锋透明版还支持120W风冷涡轮快充，并标配120W黑魔方氮化镓充电器，5分钟即可将4500mAh双电芯充到50%。
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