AMD执行副总裁Rick Bergman在接受采访时称，Zen3架构的IPC提升了19％，Zen4也会有类似的表现，从缓存、分支预测、执行流水线等等，一切都会有新的变化，压榨出更多性能，另外制造工艺也会打开一扇新的窗户，可带来更好的能耗比。
最外媒最新爆料，备受期待的AMD Zen4处理器、RDNA3显卡将于明年第四季度登场，如此齐头并进对于AMD来说也是头一遭。此前在台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰就曾透露，Zen4锐龙处理器将在明年推出，还提到了Zen5，表明这两个新架构都会极具竞争力。
AMD执行副总裁Rick Bergman在接受采访时称，Zen3架构的IPC提升了19％，Zen4也会有类似的表现，从缓存、分支预测、执行流水线等等，一切都会有新的变化，压榨出更多性能，另外制造工艺也会打开一扇新的窗户，可带来更好的能耗比。
从目前的传闻看，Zen4架构锐龙会采用AM5/LGA1718触点式封装，支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4)，热设计功耗最高120W，特殊版本可达170W。
而在Zen4之前，普遍预测还会有个过渡性的Zen3+，或者现有Zen3的简单升级版，可能叫锐龙5000XT系列，可能加入刚刚公开展示的3D V-Cache整合缓存技术。
显卡方面，Rick Bergman透露的有用信息不多，只是说RDNA3会继续致力于提升能耗比，这是重中之重，Infinity Cache无限缓存也会更进一步。
传闻显示，RDNA3架构的大核心Navi 31会采用小芯片整合封装，集成160个计算单元、10240个流处理器，性能是现在Navi 21的大约三倍，另外还有Navi 33 5120个流处理器，性能超过现在的旗舰RX 6900 XT。
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