2022年AMD两大重磅产品除了5nm Zen4之外，还有下一代的RDNA3架构显卡，有望用上Chiplets小芯片封装，规模比现在的RDNA2翻倍，同时能效提升50%，在性能上可以正面刚NVIDIA下代显卡。
AMD一直自称为全球唯一能提供高性能CPU及GPU的厂商，但是NVIDIA在高性能GPU上的优势太强大了，游戏及数据中心揭示如此，AMD缩短差距还有段距离。那AMD何时才能在CPU、GPU两大市场上同时正面刚友商Intel、NVIDIA呢？这所有的一切都有待于揭晓。
消息称，2022年AMD两大重磅产品除了5nm Zen4之外，还有下一代的RDNA3架构显卡，有望用上Chiplets小芯片封装，规模比现在的RDNA2翻倍，同时能效提升50%，在性能上可以正面刚NVIDIA下代显卡。
按照之前的规划，RDNA3应该是用上5nm工艺的，但是这事有点悬了，最新消息称台积电的5nm产能吃紧，明年可能没有这么多的量给AMD，而AMD显然会优先用于5nm Zen4处理器，RDNA3有可能改用6nm工艺。
虽然看上去跟5nm工艺只差1点，但台积电的6nm工艺实际上是7nm工艺的改进版，设计上是兼容的，密度提升了18%，功耗降低8%左右，性能几乎没什么提升。
由此来看，如果使用6nm工艺，那么RDNA3架构的GPU芯片在性能及能效上的提升可能没有预期的那么大。
不过有一点，RDNA3几乎可以确定会用小芯片设计，提升性能及能效不只是看工艺了，用6nm工艺的影响可能会有所减少。
考虑到近期有多款6nm工艺的AMD Zen3+处理器曝光，看样子AMD确实是有计划使用6nm工艺。
网友评论