eMCP就是大家熟悉的eMMC闪存与控制芯片和低功耗内存封装在一起的解决方案，广泛用于中低端手机中，同代的eMMC闪存速度往往比不过同代的UFS闪存的速度。
三星在去年宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。但近日三星官方表示，从本月开始三星首款LPDDR5 uMCP将量产并投入使用，多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP方案，成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案，
uMCP将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。
在讲uMCP前，就不得不提eMCP了。那么什么是eMCP呢？
eMCP就是大家熟悉的eMMC闪存与控制芯片和低功耗内存封装在一起的解决方案，广泛用于中低端手机中，同代的eMMC闪存速度往往比不过同代的UFS闪存的速度。
以往消费者在选购手机时，也会在意手机是否搭载UFS闪存，闪存的速度往往决定手机使用的流畅度的应用开启速度。
用一个通俗的例子，eMMC好比机械硬盘，而UFS则是固态硬盘般的存在。uMCP则是UFS闪存与控制芯片和DDR5高速内存封装在一起的解决方案，随着内存和封装技术的成熟和不断突破，造价没有那么高昂了。
用亲民的价格提供旗舰级别的速度体验，就能让更多的消费者愿意尝试去购买5G手机，不论价格高低，都能体验5G的速度，让5G网络更快地走进人们的日常生活。
规格上去了，体积却依旧紧凑。三星本次推出的uMCP解决方案与此前LPD-DR4X与UFS2.2的上一代uMCP的解决方案相比，将内存的性能提升50%以上，速度从17GB/s提升到25GB/s，而闪存性能则实现了翻倍，速度从1.5GB/s提升至3GB/s。
同时在封装大小上，新一代uMCP解决方案将内存和闪存与控制器集成到只有11.5mm13mm的紧凑尺寸，为其余的原件留出更多空间，在如此有限的空间里，内存支持6GB-12GB、存储支持128GB-512GB的容量定制。
如此强悍的规格，如此紧凑的大小，如此自由的定制方案，已经顺利完成了与主流手机制造商的兼容性测试，预计2021年6月开始。
配备了新款uMCP的智能手机将逐步进入中国市场，让更多在4G与5G间踌躇的消费者投入5G的怀抱。
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