作为通信产业重要一员的高通，在MWC 2021中就展出了众多新技术加持的新品，继续强势地推动5G产业高速发展，让5G加速更新换代，使更多消费者享受到5G技术所带来的革新体验。
【PChome手机频道资讯报道】MWC 2021在历经波折之后，终于在6月28日正式开幕。作为通信产业重要一员的高通，在本次MWC 2021中就展出了众多新技术加持的新品，继续强势地推动5G产业高速发展。本次高通发布与展出的新品众多，在此我们为大家提取了高通在MWC 2021中发布的精华。
高通骁龙888 Plus移动平台 AI性能暴增
对大众消费者而言，高通在MWC 2021中最需要重视的肯定是高通骁龙888 Plus移动平台，它将引领下半年高端手机市场。骁龙888 Plus移动平台与此前高通推出的Plus版本处理器有很大不同，其不仅仅是所谓的“超频版”，在AI性能表现上也有着显著升级。
与骁龙888移动平台相比，骁龙888 Plus在CPU方面使用Kryo 680 CPU，X1超级大核主频从2.84GHz提升到了3.0GHz，在性能方面会有非常直观的提升。CPU的性能升级对于骁龙888 Plus其实是常规的性能升级，这在之前的高通顶级芯片中是标准做法，有着更高频率的骁龙888 Plus会推进到更为极限的性能表现。
在CPU之外，AI性能是高通骁龙888 Plus的另一大升级点，所使用的第6代高通AI引擎算力已经达到了32TOPS，比起骁龙888的26TOPS提升幅度超过了20%。这方面的性能提升幅度就非常显著了，更强的AI性能会让手机的AI相关功能都得到显著升级。这里尤其值得我们期待的是视频拍摄中的表现，能够处理更复杂算法的骁龙888 Plus，肯定能够支持更多的视频拍摄功能。
据高通方面透露，ROG、荣耀、摩托罗拉、vivo、小米五家手机品牌已经确定要推出搭载骁龙888 Plus移动平台的手机产品了，其中荣耀的消息最明朗，荣耀Magic3系列手机就会使用高通骁龙888 Plus移动平台，另外几家的产品将会在后续公布。搭载骁龙888 Plus移动平台的手机产品，预计将在2021年Q3季度陆续面世。
高通骁龙888 Plus移动平台的推出，给下半年的手机市场注入了新活力，加速了5G手机产品的更新换代速度，也丰富了顶级5G手机的品类，让高端旗舰市场也能形成差异化，丰富用户需求。目前高通骁龙8系列的新款高端芯片产品已经有骁龙870、骁龙888和骁龙888 Plus三款，已经推出或正在打造的骁龙888/骁龙888 Plus手机终端已经达到130款，众多顶级手机终端的不断推出，丰富了用户的选择余地，也加速了5G手机的更新换代速度。
高通对于5G终端的支持，在手机之外还有诸多支持，在PC、平板电脑、5G CPE、XR头显设备等均提供了平台化的支持，使得消费者能够全方位地感受到5G技术对生活方式的改变。
与产业合作伙伴共同支持毫米波技术发展
高通在MWC 2021中宣布，将在全球范围内，与行业内领军企业共同承诺，支持5G毫米波技术的部署，其中包括了以中国联通为代表的网络运营商以及小米、vivo、荣耀等手机厂商。
毫米波技术是5G中不可或缺的技术支持，其能够显著地增加5G网络速度，具备更低的时延，对5G在工业互联方面有着巨大的赋能作用。在民用方面，毫米波技术具备高带宽、低成本的特点，适合在核心区域进行集中部署，在人口密集区域的部署成本要比Sub-6GHz频段覆盖更低，据GSMA Intelligence近期分析表明，在网络容量需求高的地点部署5G网络，进行毫米波+Sub-6GHz系统部署的成本要比单纯进行Sub-6GHz频段部署低35%，从这点就表明毫米波技术的部署势在必行。同时毫米波技术适合在相对固定的无线宽带场景下使用。
不过毫米波技术也存在覆盖范围不足、信号抗干扰能力差等难题，但这些问题已经通过高通方面的种种技术支持完美解决。鉴于毫米波技术主要在5G核心区域中进行部署，可以说毫米波频段的部署在技术上已经没有难度。
作为5G核心技术的毫米波，此前在日本、韩国、北美等多地已经得到部署。此次高通与业内的领军者共同推动毫米波技术发展，有利于毫米波频段的加速部署。同时高通对智能手机终端的毫米波技术支持也做了全面的准备，顶级的骁龙8系列已经对毫米波技术进行了全面支持。毫米波天线模组的推出，也让手机能够在保持纤薄性的前提下对毫米波技术进行全面支持。第四代高通545毫米波天线模组在新增对n259频段支持（41GHz）的同时，还能够让手机厚度轻松控制在8mm以内。
加速基站部署 让5G惠及全球用户
高通在MWC 2021中还推出了很多新品，例如主要针对基站部署的5G RAN平台。在它们的支持之下，5G的网络部署会再次加速，未来的5G网络部署将更加全面。
第2代面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx），是首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台，支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用频段。其能够实现毫米波频段覆盖到各个角落，加速让5G惠及全球用户，并将重塑蜂窝技术在家庭、机场、体育场馆、医院、办公室和制造工厂的发展机遇。
新推出的高通5G DU X100是一款PCIe完全加速卡，支持Sub-6GHz和毫米波基带并发、支持O-RAN前传与5G NR L1的高层协议栈，高通期望通过提供易于部署的一站式解决方案简化5G部署。
5G作为面向未来数十年的创新平台，将引领全产业共迎巨大的发展机遇。面对这样一个庞大的全球性产业，不是单一企业就能决定其发展的。在5G的发展轨迹中，高通对5G产业的加速推动是有目共睹的。以骁龙移动平台与射频前端为代表性的产品，推动了5G手机的快速发展，至今5G手机已经进入了千元以下价位之中，完全普及指日可待；在网络部署方面高通也积极联合运营商与终端厂商，对5G技术进行研发与验证，加速5G网络全面部署。在技术上不断前行，在产品上引领整个行业，显然高通依然是我们熟悉的那个走在通信技术前沿的5G领跑者。
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