今日荣耀CEO赵明微博又发布了其与高通总裁安蒙的对话视频。对话中赵明阐述了对手机行业未来发展趋势的理解，同时宣布荣耀Magic3系列将首批搭载高通最新发布的骁龙888 Plus旗舰芯片
最近荣耀Magic3系列的消息不少，继昨天官宣了两款新配色后，今日荣耀CEO赵明微博又发布了其与高通总裁安蒙的对话视频。对话中赵明阐述了对手机行业未来发展趋势的理解，同时宣布荣耀Magic3系列将首批搭载高通最新发布的骁龙888 Plus旗舰芯片，并表示搭载骁龙888 Plus旗舰移动平台的荣耀Magic3系列将在通信、功耗、续航、影像等方面展现出强大的创新能力和独家优化能力，为消费者带来更极致的产品体验。
随后安蒙对赵明的微博点赞并进行了转发，同时称赞了荣耀的芯片调教能力，并表示很高兴看到通过双方团队的共同努力，荣耀Magic3将充分释放骁龙888+的性能，期待可以早日体验。这也是对荣耀优化能力以及Magic3系列性能的一大认可。
软硬件技术结合，荣耀将释放骁龙888 Plus全部潜能
回顾今年上半年发布的骁龙888机型，口碑出现了两极化分裂，一方面用户称赞其性能强劲，而另一方面高性能也带来了高功耗与高发热，在续航和散热上给不少用户带来极差的体验，不少用户都吐槽手机发烫、耗电快。
作为骁龙888的升级芯片，骁龙888 Plus在带来更强性能的同时，也为手机厂商的优化带来了更高的要求。而荣耀Magic 3系列首批搭载骁龙888 Plus则是体现了高通对于荣耀芯片软硬件优化能力的认可。
目前荣耀的研发人员，大多参与过麒麟芯片的研发，具有深厚的芯片优化经验。根据荣耀终端产品线总裁方飞透露，荣耀拥有强悍的芯片优化能力，假设使用完全一样的配置、完全一样的硬件，荣耀的功耗至少能够优化15%以上。所以虽然荣耀与高通合作的时间不长，但很快便形成了深度的合作关系。从荣耀50系列首发骁龙778G芯片到荣耀Magic 3系列首发骁龙888 Plus便能所知一二。
此前在荣耀50系列搭载的骁龙778G芯片上，荣耀的芯片优化能力便能够完美的融入到高通骁龙移动平台之中。在荣耀的深度优化之下，荣耀50系列的游戏稳定性表现显著提升，并且游戏中的发热控制也相当不错，甚至在游戏王者荣耀中，游戏的帧数稳定性能完胜搭载骁龙888的手机。
此外，今天新浪数码曝光了荣耀Magic3系列在Geekbench的跑分，从跑分结果来看，单核数据达到1215，比此前公布的骁龙888+跑分高了44分，多核比骁龙888+高了102分，可见荣耀优化能力之强。
（左图为Magic3跑分图，右图为骁龙888跑分图）
对于旗舰手机而言，消费者非常重视产品的整体体验。这种重视不单体现在性能上，功耗、发热、续航等方面也缺一不可。所以对骁龙888 Plus来说，芯片的深层优化则显得更为重要。对此赵明表示，荣耀50系列和骁龙778G芯片为荣耀带来了足够的优化经验，因此荣耀方面对骁龙888 Plus十分有信心。相信凭借荣耀在芯片软硬件优化上的实力，荣耀Magic3不仅将在性能上迎来大突破，同时还能对功耗和发热进行有效控制，或许荣耀Magic3系列真的就是我们所期待的高性能强续航的旗舰手机。
参数≠体验，软硬件结合才是关键
同样的芯片在不同的手机品牌手中会有着不同的体验，尤其是荣耀50系列发布后，我们对此肯定有着更深刻的理解。在搭载骁龙778G移动平台的荣耀50系列中，就运用了三ISP特性，开发出了一站式的多镜录像功能，带来全新的手机视频创作方式，这种体验是很多采用同源技术的骁龙888机型都不具备的。
相较于骁龙888，骁龙888 Plus的主要升级点是在CPU性能和AI性能两方面。在CPU上，骁龙888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz。在AI上，骁龙888 Plus支持第6代高通AI引擎，算力高达32 TOPS，AI性能提升20%，让荣耀Magic 3系列能尽情发挥在拍照算法上的技术实力，使荣耀Magic3系列开发出更符合用户需求的全新影像功能。
同时高通骁龙888 Plus有着更全面的通信性能支持，无论是5G网络还是Wi-Fi网络均有着最前沿的技术支持。同时荣耀的Link Turbo技术可以克服信号和功耗的问题，把Wi-Fi、4G、5G覆盖集成在一起，全面确保网络的时刻通畅，突破单一网络的速度限制加快网络速度。两者软硬件结合，一定能带来非同凡响的通信体验。
旗舰级别的芯片需要足够的优化才能发挥出最大的性能潜力，针对不同方向的优化所带来的实际体验是截然不同的。一直以来荣耀坚守“双轮驱动的极致产品主义”理念，以消费者的真实需求和技术投入为“双轮”，打造极致的智能产品。在哈佛商业评论对赵明的采访中，他讲到科技公司，最终要靠产品说话，产品体验就是我们的自尊心。用极致的产品主义，围绕消费者需求，双轮驱动来打造产品，这是荣耀内部的研发文化和工程师文化。期待荣耀Magic3系列和高通骁龙888 Plus的强强联合，能够从底层充分优化和释放芯片性能，让消费者能够最大程度的满足实际需求。
此外还有一个意外的消息，有博主爆料了疑似荣耀Magic3系列的手机壳，从微博来看与华为Mate极其相似，背部采用大圆形设计，由此来看荣耀Magic3系列将沿用Mate系列设计语言。虽然不知道信息是否为真，但个人来讲还是比较期待的。
在顶级的旗舰芯片加持之下，荣耀Magic3系列成为了近期最值得关注的旗舰手机，荣耀能够打造出一款怎样的旗舰机型，8月12日的全球发布会让我们拭目以待。
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