赵明强调，荣耀Magic3的相机、隐私安全、手机性能等方方面面都有AI加持。未来，可能万物皆可AI。AI技术能够使用户体验极大程度增强。赵明表示，AI对荣耀来说已经成为了底层技术的一个引擎。
根据官方的消息，荣耀将于8月12日举行全球发布会，正式发布独立以来的首款高端旗舰产品——荣耀Magic3系列。近日，荣耀官方就给我们曝光了荣耀Magic3系列的诞生过程。
在防水测试中，荣耀通过压力来模拟不同的水深，使得荣耀Magic3系列通过了1.5-2米，甚至3-4米的水深测试，这也意味着在雨天使用荣耀Magic3系列也不会有任何问题。值得注意的是，在这个测试场景中，我们清楚地看到了荣耀Magic3的正面，新机应该采取了左上双挖孔的设计，屏占比非常高。此外，荣耀Magic3还采用了行业领先的3D纳米微晶工艺设计，从高处跌落也很难伤到机身。
根据赵明介绍，一般情况下，温度越高，芯片的效率就会降低，而荣耀Magic3采用了超高导热系数全新石墨烯，辅以AI技术，能够很好地把芯片的性能发挥出来。在手机信号测试中，赵明表示，荣耀Magic3可以把5G、4G、WiFi、2.4G WiFi和5G的WiFi融合在一起，让手机始终处于一个良好的连接状态。在同样的信号强度下，荣耀Magic3通讯的速率和声音质量更好。
赵明强调，荣耀Magic3的相机、隐私安全、手机性能等方方面面都有AI加持。未来，可能万物皆可AI。AI技术能够使用户体验极大程度增强。赵明表示，AI对荣耀来说已经成为了底层技术的一个引擎。
网友评论