研究机构发布的消息称，采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术的三星3nm制程工艺，很可能要在2023年之后才能量产。
2021年中，有媒体曝光，三星电子寄予厚望的3nm芯片制程工艺，已经顺利流片，距离量产更近了一步。但是根据最新的信息来看，三星3nm工艺或许并不会很快落地。
近日，研究机构发布的消息称，采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术的三星3nm制程工艺，很可能要在2023年之后才能量产。据悉，三星电子是目前仅次于台积电的全球第二大芯片代工商，最近今年在芯片制程工艺方面落后于台积电。比如，在2015年A9处理器之后，三星电子已连续6年未能获得苹果A系列处理器的代工订单。也正因此，三星希望凭借3nm芯片制程工艺弯道超车台积电。
值得注意的是，台积电目前也在推进3nm工艺的研发。此前，台积电CEO透露，目前台积电3nm工艺进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。
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