“V1”芯片的外观为长方形,并且底部的触点为45°排列,芯片正面没有其他编码字样。对此,@数码闲聊站称:“该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用,完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片,保密级别很高。”
此前,有媒体称,vivo正在研发自研芯片,预计将于2021年问世。近日,知名爆料达人 @数码闲聊站 曝光了一组照片,展示了vivo自研的“V1”芯片以及配套的托盘。


细节方面,“V1”芯片的外观为长方形,并且底部的触点为45°排列,芯片正面没有其他编码字样。对此,@数码闲聊站称:“该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用,完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片,保密级别很高。”

结合此前的爆料信息,搭载“V1”芯片的手机应该就是vivo X70/Pro。该机将配备6.56英寸120Hz AMOLED屏幕。搭载新一代“微云台”主摄像头,支持四轴OIS光学防抖,配备蔡司光学镜头。预计“V1”芯片是vivo X70/Pro的图像处理芯片。

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