新一代的联发科旗舰芯片天玑2000，已经开始进行内部测试，联发科与其合作伙伴正在全力测试这颗新旗舰芯片，如果不出意外的话，搭载天玑2000芯片的手机产品，会在2022年初期进入市场。
【PChome手机频道资讯报道】昨天骁龙898测试机型的曝光，让我们感觉到了新一代旗舰手机已经在酝酿之中了。在高通之外，其它方案的旗舰级别芯片也已经走上正轨。据消息人士透露称，新一代的联发科旗舰芯片天玑2000，已经开始进行内部测试，联发科与其合作伙伴正在全力测试这颗新旗舰芯片，如果不出意外的话，搭载天玑2000芯片的手机产品，会在2022年初期进入市场。
据悉，联发科天玑2000芯片跳过了5nm工艺，直接使用了台积电最顶级的4nm工艺制造，这让天玑2000在工艺上走在了领先地位，毕竟骁龙898所使用的是三星的4nm工艺，其相比台积电的4nm工艺，在发热方面要逊色一些。
联发科天玑2000芯片采用最新的ARMv9架构设计，会使用Cortex-X2超大核CPU，在规格方面与骁龙898已经不存在区别了，运用台积电的制造工艺优势，其性能方面甚至是可能超越骁龙898的，这就让我们对天玑2000充满了期待。
而在GPU方面，天玑2000预计依旧使用公版的Mali-G710，这方面高通自己的Adreno GPU一直具备性能优势，联发科想要在短时间内获得媲美其性能的表现困难极大。
总体来看，联发科天玑2000芯片的规格非常亮眼，在与高通下一代芯片的比拼之中，甚至还能有着些许优势。联发科此前一直在追寻高端芯片市场，一次又一次的失败并未影响到联发科的觉醒，此次天玑2000有着前所未有的高规格，其势必可以在高端市场与高通来一次正面的对抗了。
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