三星预计将会在2022年上半年推出使用该技术的芯片产品。新工艺支持下的芯片产品，有着30%的性能提升，功耗方面为上一代工艺的一半，相比5nm芯片的面积预计会减少35%。
【PChome手机频道报道】在一年一度的三星代工论坛上，三星代工业务的总裁兼负责人崔时英谈到了未来三星工艺的路线图，并提及了全球芯片短缺对于三星代工业务的影响。
对于新的3nm工艺技术，三星方面给出了非常明确的答案，将会在2022年上半年推出使用该技术的芯片产品。新工艺支持下的芯片产品，有着30%的性能提升，功耗方面为上一代工艺的一半，相比5nm芯片的面积预计会减少35%。
能够有着如此亮眼的性能表现，在于3nm工艺运用了GGA环绕栅极技术，它相比已经被挖掘到极致FinFET晶体管结构，有着更大的性能潜力。在2022年上半年量产的3nm工艺是GAE低功耗版本，GAP高性能版本则要等到2023年才会投入量产。
更先进的2nm工艺并未出现在路线图之中，毕竟其还处于研发初级阶段。不过三星方面透露，这种工艺会采用GAA和多桥通道FET技术，预计会在2025年进行量产。三星方面也强调，2nm芯片最终量产，必须要考虑到客户的规划和产品部署，因此在2025年并不是准确的产品落地时间，2026年或许是2nm芯片大规模进入市场的合理时间点。
网友评论