11月23日，联发科MediaTek正式发布了全新的SoC芯片--Filogic 130，让IoT设备拥有WiFi 6技术以及蓝牙5.2协议。
11月23日，联发科MediaTek正式发布了全新的SoC芯片--Filogic 130 ，集成了微处理器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。
MediaTek Filogic系列无线连接平台拥有丰富的Wi-Fi 6产品组合，为路由器、物联网和消费电子等设备提供先进的Wi-Fi解决方案，凭借高速、低延时和低功耗表现，为终端设备提供稳定且长效的优质无线连接体验，推动Wi-Fi 6的普及。
Filogic 130支持1T1R Wi-Fi 6连接、2.4GHz和5GHz双频段，以及先进的Wi-Fi功能，例如目标唤醒时间（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量 (QoS) 和WPA3 Wi-Fi安全技术。这些解决方案支持先进的Wi-Fi和蓝牙抗干扰共存，以确保用户的Wi-Fi连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠。
Filogic 130集成Arm Cortex-M33 微控制器，微控制器由嵌入式RAM与外部闪存支持，搭载了前端模块（iFEM），支持低噪声放大器(LNA) 和功率放大器(PA)功能。此外，该芯片还集成了HiFi4 DSP数字信号处理器，用于更精准的远场语音处理，具备语音活动检测、关键词识别等麦克风实时唤醒功能。
Filogic 130在高度集成式设计基础上实现高能效，使设备能够完成“能源之星”与“绿色家电”的评级与认证，还支持安全启动和硬件加密引擎，拥有可靠的安全功能。Filogic 130支持丰富的接口，包括SPI、I2C、I2S、IR输入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口等多种通用接口，使终端产品设计更加轻松。
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