软下一代家用游戏机Xbox 360将在年底上市。目前Xbox 360采用的处理器将由IBM在纽约州的Fishkill晶圆工厂生产，并且这种三核心处理器不会采用0.09微米制程生产。
Xbox 360的图形芯片已经确定将由台湾TSMC台积电采用0.09微米制程生产。因为TSMC台积电0.09微米制程的生产工艺比IBM的更加成熟，微软需要数以百万计的Xbox 360图形芯片R500。
TSMC台积电已经负责ATi、nVIDIA桌面图形芯片和微软Xbox 360 R500图形芯片生产，但是索尼PS3的图形芯片RSX将在索尼自己的晶圆工厂当中生产。微软尽管向TSMC大批量订购R500，但是数量还无法比及TSMC接到的低端图形芯片生意，比如MX4000、Geforce5200、6200或者Radeon 9550、X300等等。
微软预期在10月或者11月让Xbox 360上市销售。
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