MediaTek Genio 1200采用先进的台积电6nm制程，拥有出色的性能和能效表现。它集成高性能八核CPU、五核GPU、双核AI处理器APU和先进的多媒体引擎，支持新的多媒体标准和4K显示，是智能家居、工业物联网应用和AI嵌入式设备的理想选择。
5月11日，联发科推出了全新的智能物联网AIoT平台Genio 1200，助力设备制造商打造高端智能物联网产品，将于2022年下半年正式商用。
Genio提供从概念、设计到制造全流程硬件、软件和开发资源，客户可根据不同的产品需求匹配芯片，并使用MediaTek开发者资源和开放平台SDK进行定制设计。同时，客户可以访问MediaTek合作伙伴的系统硬件和软件，并使用其网络和销售渠道。通过集成式、易于使用的Genio平台，可降低产品开发成本、缩短产品上市周期，同时为操作系统更新和安全补丁提供长期支持，延长产品生命周期。
Genio提供强劲的多核性能和出色的能效，可优化计算密集型AI应用程序的用户体验。CPU、GPU和AI处理单元APU协同工作，增强边缘计算的智能自主能力，支持高清显示器、摄像头等多媒体界面。此外，支持新的Wi-Fi和蓝牙协议，实现无缝网络连接。
MediaTek Genio系列包括旗舰、中端和入门级SoC和模块，可满足不同市场和应用需求：
Genio 1200适用于高端智能物联网AIoT应用，拥有4.8 TOPs的强劲AI性能，支持新的多媒体标准和4K显示，兼具出色能效。
Genio 500适用于零售和商用物联网应用，提供高性能边缘计算和先进的多媒体功能。
Genio 350为便携式、智能家居应用提供解决方案。
Genio 130适用于thin-OS操作系统和支持云端的语音助手设备，满足音频和麦克风导向平台的需求。
MediaTek Genio 1200采用先进的台积电6nm制程，拥有出色的性能和能效表现。它集成高性能八核CPU、五核GPU、双核AI处理器APU和先进的多媒体引擎，支持新的多媒体标准和4K显示，是智能家居、工业物联网应用和AI嵌入式设备的理想选择。Genio 1200具备高集成度和可扩展性，支持多种高速接口，例如PCI-Express、USB 3.1和GbE MAC，支持MediaTek Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模块，可满足广泛的连接需求。
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