戴尔推出了全新的XPS 13 Plus，采用革新的设计语言，C面增加了触控功能栏与大面积无缝玻璃触控板，搭载12代酷睿P系列处理器与DDR5内存，将于5月24日正式上市，起售价14999元。
在笔记本市场，戴尔的XPS系列绝对算得上是明星级产品，由XPS 13开始兴起的窄边框屏幕设计，引领了一代“全面屏”风潮。作为商用级品质的轻薄型笔记本，近年来XPS产品线不断扩充，如今已经扩展到13、15、17等尺寸的产品，而随着XPS 13 Plus的正式推出，XPS的产品线进一步丰富，同时戴尔表示原有的XPS 13也会继续更新。戴尔XPS 13 Plus将于5月24日在中国市场上市，起售价为人民币14999元。
与戴尔XPS 13相比，XPS 13 Plus的显示屏尺寸增大至13.4英寸，但机身设计依然保持轻薄，机身厚度仅为15.28mm，重量1.24kg。机身由铝合金材质通过CNC精密铣削制造，提供暮云白和近夜灰两种配色。
屏幕规格方面，XPS 13 Plus提供了多种规格，包括FHD+（1920*1200）与4K UHD+（3840*2400）的IPS触控屏，以及3.5K（3456*2160）的OLED触控屏。屏幕顶部边框还布置了新开发的小型720p高清摄像头，支持ExpressSign-in快速登录功能，与Windows Hello搭配使用可提供无缝登录体验。
外形上，戴尔XPS 13 Plus看起来似乎变化不大，但打开屏幕之后就会发现变化最大的地方，甚至可以说有点激进。首先，键盘上方增加了电容式触控功能栏，不再设置物理按键，类似MacBook Pro的Touch Bar。不过，与苹果的Touch Bar不同的是，戴尔的这个触控栏并不是一个OLED互动区域，而是真正的一个多功能键盘条，可在功能键和媒体键之间切换，除了常见的Fn功能，还有Prtsc等五个功能按键。
据戴尔XPS产品开发副总裁Brad Vier介绍，“电容式触控功能栏从设计语言的角度来看，可以使得整机的设计更为无缝化，另一方面触控模组相比实体键盘更轻薄，其下的空间可以用来布置更好的散热模组，以支撑机器更高的性能。”
其次，键盘下方没有使用XPS以往用的碳纤维材料，换用了玻璃材质，并且消除了传统的矩形触摸板分型线，成为一整块无缝的玻璃触控板。在玻璃盖板下面还布置了小型驱动电机，使用压电技术来模拟触控操作，提供定向的反应性触感，实际上玻璃盖板的位移很小，并没有物理按压结构，类似iPhone 7采用的Home键。
值得注意的是，键盘下边缘与玻璃掌托区域齐平，这无疑对键盘的设计提出了巨大的挑战。戴尔特别设计了无网格键盘，完全去掉了每个键帽之间的网格部分，因此键帽尺寸非常大，0.3毫米的弧度设计也带来了更好的手感，非常适合盲打。Brad Vier说到，“戴尔为XPS 13 Plus进行了非常严格的键盘设计，进行了多次的盲测来确保按键的功能、反应都是最优的，并且还增加了防污防尘的设计。”
XPS 13 Plus产品命名中的Plus不仅体现在尺寸上，还体现在多个方面，包括性能。该机选用了英特尔12代酷睿中的P系列移动处理器，最高i7-1280P，配备6颗性能核心与8颗能效核心，14核心20线程的规格带来疾速响应能力。XPS 13 Plus也是首台按照28瓦性能规格进行设计的XPS产品，在相同的尺寸下性能更强大。内存方面最高可选32GB LPDDR 5 5200MHz双通道内存，存储部分标配M.2 PCIe 4.0 NVMe固态硬盘，最高容量2 TB。
散热方面，XPS 13 Plus内部采用双风扇与真空铜管，并且在机身两边设计了三个进气槽，有效对底部进行散热，最多增加55%的气流，在不增加噪音及温度的情况下，在相同机身尺寸下实现了更强大的散热功能。
XPS 13 Plus还采用了四扬声器设计，包括两个高音频段和两个低音区的扬声器，可以带来更响亮的声音和更为宽广的动态范围。 其它方面，戴尔XPS 13 Plus提供两个全功能USB-C接口，均支持雷电4，机身左右两侧各一个，标配60瓦电源适配器，支持快速充电，一个小时即可充电至80%电量。
戴尔XPS产品开发副总裁Brad Vier表示，“XPS系列产品是以设计为中心的，所有的设计都缘起于产品体验，我们所有产品的设计开发工作都围绕着永不过时的工业设计以及卓越的性能，XPS 13 Plus也是如此。”
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