联发科在6月22日正式推出了天玑9000+芯片，这颗芯片是天玑9000的升级版，性能方面小幅度提升，将在旗舰手机市场与骁龙8+正面硬刚。
高通在5月发布了新款处理器骁龙8+，这颗芯片采用了新工艺，性能和能效表现大幅度提升，是下半年旗舰手机的绝对主流。而作为高通最大对手的联发科，也适时的推出了新品来进行应对。
联发科在6月22日正式推出了天玑9000+芯片，这颗芯片是天玑9000的升级版，性能方面小幅度提升，将在旗舰手机市场与骁龙8+正面硬刚。
从联发科方面提供的规格来看，天玑9000+在架构上与天玑9000完全相同，主要提升了处理器主频，Cortex-X2超大核主频从3.05GHz提高到了3.2GHz，Cortex-A710大核与Cortex-A510小核的频率则没有变化。主频的提升带来了5%的CPU性能提升。在图形性能上，Mali-G710 MC10 GPU性能提升10%。
天玑9000+的主要升级点就是如此，其它规格上与天玑9000几乎没有区别，支持LPDDR5X内存，18bit HDR-ISP可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频。内置M80 5G调制解调器，符合新一代3GPP R16 5G标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络。无线网络与音频技术方面，天玑9000+支持蓝牙5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、蓝牙LEAudio、北斗III代-B1C GNSS等技术。
据联发科方面透露，搭载天玑9000+处理器的新款机型将在Q3季度正式推出。总体来看，天玑9000+的升级幅度没有骁龙8+那么显著，但天玑9000的底子不错，两款升级版处理器应该会在旗舰机型中打个难解难分。
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