高通推出全新顶级可穿戴平台——第一代骁龙W5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。新平台采用先进工艺技术，功耗降低最高可达50%。
智能手表已经可以做很多事情了，比如打电话、听音乐、导航、公交卡、开车门等等都可以使用智能手表来实现。我们对智能手表的使用越发频繁，也对智能手表有了更高的性能和更长续航的需求。
高通针对这种实际需求，推出了第一代骁龙W5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。全新平台旨在通过带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计，为下一代联网可穿戴设备带来超低功耗和突破性性能。
骁龙W5+作为面向下一代可穿戴设备打造的旗舰级可穿戴平台，主要面向智能手表产品，其进行了全新设计，并使用顶级工艺打造。SoC使用4纳米制程工艺，协处理器使用22纳米制程工艺，两者均为最先进的制程技术。骁龙W5平台没有配备协处理器，其它规格与W5+相同，主要面对广阔的智能穿戴设备。
骁龙W5+具有三大技术优势，一是具备超低功耗，从而实现持久的电池续航；第二是拥有突破性性能，能够在智能穿戴产品中实现更丰富的功能；同时其具备高集成度紧凑封装，让手表能够实现更轻薄的创新设计。
骁龙W5+采用全新的架构设计，包括一颗4纳米系统级芯片（SoC）和一颗22纳米高度集成的始终开启（AON）协处理器。大、小核的处理架构可以有效地分配任务，用不同的核心处理不同的任务负载，实现性能与功耗之间的平衡。具体技术规格上，大核采用1.7GHz四核Cortex A53架构，支持LPDDR4X内存，内置1GHz主频GPU，支持双ISP的摄像头设计。协处理器采用Cortex M55架构，拥有HiFi5 DSP，集成了蓝牙5.3以及Wi-Fi模块。与前代平台相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸缩小30%。
据高通方面透露，大核SoC面向Wear OS和AOSP操作系统研发，会承担通信、LTE、调制解调器等功能以及一些Android应用的运行，可以将其看做是手机SoC，主要进行高性能需求方面的处理；而协处理器是基于FreeRTOS系统，集成了更多功能，包括显示、运动健康传感器、以及这一代新加入的对音频处理和通知推送等功能的支持，其性能完全满足目前用户对可穿戴产品的需求。
连接线方面支持全新的超低功耗蓝牙5.3架构，以及面向Wi-Fi、全球导航卫星系统(GNSS)和音频的低功率岛，并支持深度睡眠和休眠等低功耗状态。低功率岛的设计架构能够大幅度降低整机功耗，其能够实现对GPS、Wi-Fi、音频等模块的单独供电，简单来说就是需要使用时上电工作，不用时就下电，完全避免不必要的电量浪费。
另外骁龙W5+/W5还引入了深度睡眠和休眠机制。在深度睡眠模式下，所有与安卓相关的内容会存放到RAM里，大核将会断电来控制功耗，需要的时候再通电启动。休眠模式则可以看做是一个低功耗模式，在这种模式下整体功耗会小于0.5mA。
据高通的测试数据显示，第一代骁龙W5+可穿戴平台相比骁龙4100+功耗可降低30%到60%。将通知消息推送到手表端的行为，上一代平台会消耗6mA左右电量，而第一代骁龙W5+可穿戴平台仅消耗2.6mA，整整降低了57%。在实际的测试模型下，上一代平台能够有48小时的续航时间，骁龙W5+平台的续航时间能够达到72小时，提升幅度高达50%。
骁龙W5+还具备了更高的集成度，并且封装面积下降，90平方毫米的芯片面积比上一代尺寸下降30%，核心PCB板整体面积可缩小40%。与低功耗特性结合，也不用为了配备大电池而牺牲续航，有助于更纤薄设计的产品打造。
高通技术公司产品市场高级总监、智能可穿戴设备全球负责人Pankaj Kedia表示：全球可穿戴设备行业在广泛的细分市场中保持前所未有的增长速度，并带来广阔机遇。全新骁龙W5+和骁龙W5可穿戴平台带来了全面跃升，专门面向下一代可穿戴设备打造，通过提供超低功耗、突破性性能和高集成度封装，满足消费者最迫切的需求。此外，我们在成熟的混合架构基础上增加了深度睡眠和休眠状态等低功耗创新特性，使消费者在获得顶级用户体验的同时拥有持久的电池续航。
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