高通亮相2022世界新能源汽车大会，并举办高通骁龙数字底盘论坛。在本次论坛活动中，高通分享了未来汽车路线图，并详细介绍了骁龙数字底盘是如何全面赋能汽车技术演进的。
8月26-28日，高通亮相2022世界新能源汽车大会，并举办高通骁龙数字底盘论坛。在本次论坛活动中，高通分享了未来汽车路线图，并详细介绍了骁龙数字底盘是如何全面赋能汽车技术演进的。
高通公司中国区董事长孟樸表示，中国汽车行业已经实现提速换挡，成为创新驱动发展的主要动力之一。高通凭借在无线通信与移动计算领域深厚的技术积累，在过去二十年面向汽车行业推出了丰富的产品和解决方案。基于高通“统一的技术路线图”，高通与汽车产业界共同打造了开放创新的生态系统。未来高通公司期待与产业伙伴携手创新、合作构建开放创新生态系统，共同推动汽车生态的繁荣发展。
骁龙数字底盘赋能汽车品牌转型
高通把公司在汽车领域的所有解决方案都统称为“骁龙数字底盘”。骁龙数字底盘应用了业界领先的技术，采用了先进的制程，已经发布的基于4纳米制程工艺的芯片，是领先于行业其它车载芯片厂商的。高通方面在移动通信上有着大量的技术积累，相比传统的车载芯片厂商演进速度更快，不断更新迭代的产品能更为适应市场的需求。
骁龙数字底盘包括四大产品线：
第一，骁龙汽车智联平台，包括车载网联和蜂窝车联网（C-V2X）产品，目前高通车规级4G/5G芯片，以及C-V2X解决方案，已经广泛应用于众多品牌的车型之中。
高通在C-V2X方面也在全球占有领导地位，在C-V2X之外，车规级的Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E芯片产品组合也已经推出。通过先进的连接技术，车内连接的速率能大幅提升，提升可感知的驾乘体验。
第二，骁龙座舱平台，从2014年开始，高通已经推出了四代骁龙座舱平台。第四代骁龙座舱平台采用了领先的5纳米制程工艺，它带来了高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等先进功能，同时具备低功耗和高效散热设计。支持优化的情境感知且有自适应能力的座舱系统。作为下一代汽车的中央处理中枢，第四代骁龙座舱平台支持汽车向区域体系架构的演进。
第四代骁龙座舱平台，涵盖了丰富功能，面向多域分区计算集成的架构，在SoC中集成了CPU、GPU、安全管理器、Hexagon神经处理器等。未来，高通还会将自动驾驶域的功能整合进SoC中。
第三，面向智能驾驶领域的Snapdragon Ride平台。这一平台带来了高性能、低功耗的计算，以及连接能力和云服务，包含强大且高效的集成式SoC和可扩展的丰富软件平台，支持汽车制造商和合作伙伴面向不同层级和代际的车型，最大化的利用这一平台提供的资源。Snapdragon Ride平台能够提供超过700TOPS的算力，并还可以通过叠加Snapdragon Ride SoC和加速器来构建更大算力的平台。
Snapdragon Ride平台已经广泛应用在汽车的开发中，去年11月，高通与宝马集团将Snapdragon Ride平台引入宝马集团下一代ADAS和自动驾驶平台。今年1月，通用推出了基于Snapdragon Ride平台开发的Ultra Cruise自动驾驶辅助系统。今年5月，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD也选择Snapdragon Ride平台，用于其软件平台的开发。
第四，骁龙车对云服务。骁龙车对云服务是构建整个骁龙数字底盘的重要组成部分，基于云端服务，汽车制造商能通过软件持续的进行升级迭代，不断把更好的特性推送给用户，增加客户黏性，同时赢得更多的营收机会。如此做法能降低汽车制造商的初始投入，有助于降低开发成本。
汽车行业正面临前所未有的变革和机遇，以5G和AI为代表的无线连接与移动计算技术，正在变革汽车行业。汽车厂商也正以更快的速度拥抱5G，推出具有5G连接功能的汽车。5G、AI等技术的融合发展，将影响汽车行业的方方面面。在骁龙数字底盘的赋能下，汽车正在演进成为车轮上的智能终端。
骁龙数字底盘给汽车带来了更多创新的机会，其在全球已经发展了非常强大的“朋友圈”，众多汽车制造商基于骁龙数字底盘解决方案，推出丰富多样的车型，受到用户的广泛认可和欢迎。相信在高通和合作伙伴不断地推动技术和产品迭代，最终可以给消费者提供更好、更新的汽车。
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