Q3手机芯片性能榜出炉:天玑9000+险胜骁龙8+

PChome | 编辑: 邸天宇 2022-10-10 15:46:29原创

鲁大师披露了2022年Q3的手机芯片性能榜,从榜单来看,天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+,位居榜首。

2022年Q3,高通与联发科分别带来了骁龙8+和天玑9000+这两款带Plus版旗舰级芯片,这两款处理器的性能均有一定升级。想必很多人好奇,这两款处理器到底哪款处理器的性能更强。

近日,鲁大师披露了2022年Q3的手机芯片性能榜,从榜单来看,天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+,位居榜首。CPU方面,骁龙8+的跑分为340706分,天玑9000+的跑分达到了352717分;GPU部分,骁龙8+ 516004分的成绩超过了天玑9000+的513668分。

据了解,天玑9000+基于台积电4nm工艺打造,超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,GPU为Arm Mali-G710 MC10,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%,综合实力与骁龙8+不相伯仲。

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