OPPO Find X6系列的镜头模组还有马里亚纳的logo。由此来看，OPPO Find X6系列还将会搭载自研芯片马里亚纳MariSilicon X。
此前，知名数码博主“数码闲聊站”曝光了一张OPPO Find X6系列的后壳设计图。从图片来看，OPPO Find X6系列的镜头模组将采用“奥利奥”设计，上半部分采用对称式设计。
近日，有媒体曝光了OPPO Find X6系列的后壳渲染图。该渲染图的设计元素与此前曝光的设计图类似，后置三颗摄像头，其中一颗是潜望式长焦镜头。值得注意的是，OPPO Find X6系列的镜头模组还有马里亚纳的logo。由此来看，OPPO Find X6系列还将会搭载自研芯片马里亚纳MariSilicon X。
据了解，2022年2月24日，OPPO发布了首发自研影像专用NPU芯片MariSilicon X的Find X5系列。马里亚纳 MariSilicon X采用了台积电6nm工艺，制程非常先进并且使用了自主研发的IP，可以带来影像垂直链路的定制整合，打破算法、芯片与传感器之间长期存在的协同问题，将计算摄影提升至新高度。
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