英特尔正式发布了全新的服务器CPU产品和全新的数据中心GPU产品，都率先采用了HBM（高带宽内存）技术。
在即将在美国达拉斯举办的Supercomputing’22大会开幕之前，英特尔正式发布了全新的，传闻中称为Sapphire Rapids的服务器CPU产品和全新的数据中心GPU产品，都率先采用了HBM（高带宽内存）技术，带来无与伦比的性能体验。预计将于2023年初正式发售。
全新的至强Max处理器采用56个全P核设计，可提供112个线程和350W TDP。它采用基于EMIB的设计，分为四个集群。当然，其最值得关注的是具有64GB的HBM2e内存，分为4个16GB的集群，总内存带宽为1TB/s，每个内核的分配的HBM内存都超过了1GB。该平台将采用PCIe 5.0和CXL 1.1 I/O接口。
新CPU中还包含 20个加速引擎，主要是用于AVX-512、AMX、DSA和英特尔DL Boost工作负载。据称，英特尔在MLPerf DeepCAM训练中的性能比AMD 7763提升了3.6倍，比NVIDIA的A100提升了1.2倍。
而英特尔同时推出了Max系列数据中心GPU，拥有三个型号。包括Max系列1100 GPU，额定功耗300瓦，双槽宽PCIe卡，配备56个Xe内核和48GB HBM2e内存，可以通过英特尔Xe Link桥接器连接多个卡。Max系列1350 GPU则是额定功耗450瓦的OAM模块，具有112个Xe核心和96GB的HBM。Max系列1550 GPU则为600瓦OAM模块，具有128个Xe核心和128GB的HBM，拥有最强性能。
此外，Max系列数据中心GPU还拥有业内最高的408MB二级缓存和64MB一级缓存，可提高吞吐量和性能。并且是唯一支持原生光线追踪加速功能的HPC/AIGPU，可以为科学可视化和动画进行更好的渲染加速。
另根据最新的爆料来看，Max系列数据中心GPU似乎也将采用全新同时饱受争议的12VHPWR电源供电接口。从英特尔已经放出的宣传片中的信息来看，12VHPWR接口放到了板卡尾部的短边一侧。对于需要多卡并联的数据中心服务器来说，这样的设计非常合理。
据介绍，英特尔至强Max CPU和GPU将在Aurora超级计算机中首次亮相，目前正在阿贡国家实验室建造，并有望成为第一台超过2 exaflops峰值双精度计算性能的超级计算机。此外，Aurora还将率先展示将Max系列GPU和CPU组合时带来的强大性能，Aurora超级计算机拥有超过10000个“blades”模块，每个“blades”包含六个Max系列GPU和两个至强 MaxCPU。
（图片来源于互联网）
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