有外网的爆料博主放出了AMD三个系列移动端的具体规格信息，相较于前代带来了不小的提升。
AMD将在CES 2023上带来全新移动处理器，此前也已经有多款处理器的消息被曝光出来。现在，已经有外网的爆料博主放出了AMD三个系列移动端的具体规格信息，相较于前代带来了不小的提升。预计搭载这些处理器的笔记本最快将于2月份与大家见面。
全新的Zen 4低压处理器依旧有两个型号，依旧是采用8核16线程的设计的R7 7740U何才勇6核12线程设计的R5 7640U，但这两款处理器的CPU都将升级Zen 4架构，而GPU部分则将升级为RDNA 3架构，规格分别为12CU和6CU两款。据称除架构升级外核显频率也有提升，ES 版即可达到 2.6GHz，性能预计可达RX 570水平。
而Zen4架构HS系列则对应原来的标压系列，共有四款处理器，包括8核12CU核显设计的R9 7940HS、R9 7840HS、R7 7740HS和6核6CU设计的R5 7640HS，这些处理器的功耗将达到35W到45W。
而由桌面端Zen4处理器移植而来的HX系列则是一一对应，16核32线程2CU核显的R9 7945HX ，12核24线程2CU核显的R9 7845HX，8核16线程2CU核显的R7 7745HX和6核12线程2CU核显的R5 7645HX。这些处理器将搭配独显用于中高端游戏本，TDP为55W，最高可达140W。
（图片来源于互联网）
网友评论