捷波近期推出了基于VIA KT880的魔冻KT880（J－V880DA）主板，由于性能优良且有效地解决了供电部分的散热问题，增强了板卡工作的稳定性能，而受到许多采用AMD“龙芯”的朋友。而且从即日起至9月30日，捷波携手AMD、威盛，联合举办“捷波魔冻KT880”有奖问答活动，赢得特等奖的
性能优异，散热出色
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捷波近期推出了基于VIA KT880的魔冻KT880（J－V880DA）主板，由于性能优良且有效地解决了供电部分的散热问题，增强了板卡工作的稳定性能，而受到许多采用AMD“龙芯”的朋友。而且从即日起至9月30日，捷波携手AMD、威盛，联合举办“捷波魔冻KT880”有奖问答活动，赢得特等奖的朋友还能免费获得这款魔冻KT880主板！文章最后登出了捷波这次活动的详细情况。
捷波魔冻KT880主板采用了所有“魔冻”系列相同的包装盒；整块主板采用绿色PCB，标准ATX大板设计。VIA KT880+VT8237芯片组，支持Socket 462架构的AMD Barton/AthlonXP/Duron/Morgan系列处理器，最高前段总线400MHz；AGP 4X/8X插槽*1；PCI插槽*5；双ATA-100 IDE设备接口；通过南桥芯片直接支持两个S-ATA 150 RAID硬盘接口。作为VIA在Socket 462架构上最后的绝唱，KT880与其前身KT600最大的不同在于其支持双通道DDR内存，图中主板的1，2内存插槽与第三插槽颜色不同，就是标明了其如何支持双通道DDR。
这就是捷波专利的“魔冻”（MAGIC DUCT）散热技术，其核心是使用由铝合金材料制成的多杈齿散热片，和一个转速高达6000转左右的温控变速抽风太空陶瓷风扇（可延长风扇使用寿命以及降低噪音），以及经特殊设计的具有导流作用的风罩构成。并在散热片与主板MOSFET管之间填充了一层绝缘的高导热材料，有效保证散热片与MOSFET管的紧密接触。 通过使用捷波该技术，可有效降低主板电源模块温度最高可达10度以上。
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