希捷近日公布了其2023财年第二财季报告，并公布了多项产品路线图。
希捷近日公布了其2023财年第二财季报告，整体表现不佳。希捷2023财年Q2营收达18.87亿美元（当前约127.94亿元人民币），相比2022Q2的31.16亿美元大幅降低，毛利率也从30.4%下降到13%。净亏损达到了3300万美元（当前约2.24亿元人民币），同比由盈转亏。
而在财报中，希捷表示计划今年大幅度增加硬盘的容量，在上半年推出新款22TB和24TB硬盘。到了第三季度，将会发布业界首款采用第二代HAMR（热辅助磁记录）技术的硬盘，提供超过30TB的容量，每磁盘容量超过3TB。预计新款22TB CMR/PMR和24TB SMR硬盘将成为该希捷的高端主力，取代20TB CMR/PMR和22TB SMR硬盘。
希捷首席执行官Dave Mosley表示，30TB或以上容量的硬盘可能会在6月推出，比原计划会略早一些。其量产速度取决于多方因素，包括产能和客户资格认证的时间表，希捷也会利用其系统加快进度。20TB或以上容量的硬盘基于传统的PMR，部分客户可以选择SMR作为附加功能，略微增加容量。
据了解，新一代HAMR技术在每块磁盘上使用一种新型的介质磁技术，可使数据位变得比过去更小且密度更高，同时保持磁稳定和热稳定。然后，为了写入新数据，连接到每个记录磁头的小型激光二极管会瞬间加热磁盘上的一个小点，从而使记录磁头每次翻转单个位的磁极性，进而达到写入数据的目的。每个位会在一纳秒内完成加热并冷却，因此 HAMR 激光器对硬盘温度或整个介质的温度、稳定性或可靠性完全没有影响。但新技术对硬盘的介质、磁盘、磁头、主控芯片、缓存机制等都有不同的要求。业内人士推测，新技术将带来制造难度的提升和成本增加。初期采用HAMR技术的硬盘主要针对超大规模的数据中心，随着介质和磁头等组件成本降低，未来该技术将用于中端甚至入门级的大容量硬盘，最终降低制造成本并提高利润。
（图片来源于互联网）
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