高通骁龙8cx Gen4首次流片已经完成，确定采用台积电4nm制程。
此前，已经有爆料展示了高通下一代PC处理器产品骁龙8cx Gen4的整体参数信息。而根据最新的爆料表明，这款处理器的研发进度可能将会进一步加速，目前已经完成第一次样片流片和测试。
爆料人Wojciechowski称该样片目前CPU频率可达3GHz，后续频率有望进一步提高。同时来自高通内部的消息表明该处理器已经确定采用台积电4nm制程，不过不能确认是N4制程还是后续的N4P或N4X制程。
此前爆料的消息表明，高通骁龙8cx Gen4将拥有8个性能核心和4个能效核心，大核主频可达3.4GHz，小核主频可达2.5GHz。此外该芯片还拥有36MB的L2缓存，8MB的L3缓存，12MB的系统级缓存和4MB的GPU缓存。内存方面，该SoC将支持高达64GB的LPDDR5X RAM。而GPU则将基于骁龙8 Gen2同款Adreno 740 GPU，将支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，此外，还可以通过PCIe 4.0x8通道支持独立GPU。全新的GPU将能够同时驱动2台4K显示器和1台5K显示器共计3台显示器。该芯片还支持使用AV1编解码器的4K/120FPS解码和4K/60FPS编码。
此外，高通骁龙8cx Gen4将包含更强大的Hexagon Tensor NPU，可提供高达45TOPS的理论AI性能。外部扩展和储存支持方面，骁龙8cx Gen4将支持NVMe、UFS 4.0，支持雷电4连接和DP 1.4a。该芯片支持Wi-Fi7，通讯模组为骁龙X65。
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