骁龙8 Gen3的性能非常强，其将使用台积电3nm工艺，高频版的单核跑分能够硬刚苹果A17处理器，甚至可能实现超越，在性能上超越iPhone 15 Pro。
高通一贯在年底的骁龙技术峰会中发布最新一代的芯片，去年高通将骁龙技术峰会的举办时间提前了半个月，11月中旬就推出了第二代骁龙8移动平台，这让手机厂商的新机计划也相应提前了。
在2023年，高通的做法似乎更为激进了。据爆料者Revegnus透露，2023年的骁龙技术峰会将提前到10月份举办，骁龙8 Gen3会在此时正式发布，这比骁龙8 Gen2的发布时间至少再提前了半个月。
骁龙8 Gen3的提前发布，原因可能在于三星。高通方面可能已经与三星达成协议，会为三星Galaxy S24系列继续打造高频版的骁龙8 Gen3，它的处理器主频更高、性能更强。
以往高通大概在新品推出半年后，才会推出高频版本。高通方面似乎有意拉长标准版和高配版的间隔时间，因此选择提前发布骁龙8 Gen3，给手机厂商留出更多的新机窗口时间。
据消息源透露，骁龙8 Gen3的性能非常强，其将使用台积电3nm工艺，高频版的单核跑分能够硬刚苹果A17处理器，甚至可能实现超越，在性能上超越iPhone 15 Pro。
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