根据最新内部文件显示，英特尔已经将Meteor Lake处理器的“准备发货”时间至少推迟到2023年第52周。
此前，关于英特尔下一代酷睿Meteor Lake已经有众多消息流传，不论是桌面端取消疑云还是芯片制造遇阻发货将延迟，都受到了不少关注，英特尔官方也曾多次表态不会延期。
而根据Semi Analysis在关于EUV技术良率的文章中表示，根据最新内部文件显示，英特尔已经将Meteor Lake处理器的“准备发货”("ready-to-ship")时间至少推迟到2023年第52周（12月18日到12月24日），这一延期的根源正式由于EUV光刻技术的良率问题导致的。不过，这一消息并未提及延迟的根源是来自英特尔的第一代EUV光刻技术，或是其Tile设计上将会使用的台积电3nm GPU Tile。
此前的爆料表明，英特尔的14代酷睿Meteor Lake CPU将基于Intel 4制程工艺。顶级型号具有多达22个内核，包括6个P核和16个E核的组合。Meteor Lake CPU上的P-Core基于全新的Redwood Cove架构，而E-Core将采用Crestmont设计，这两者都是改进的架构。该系列处理器首次采用了模块化设计，会有四个不同的“Tile”，分别为计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，可搭配不同制程节点的模块进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。Meteor Lake所配备的tGPU（Tile GPU）将使用台积电3nm制程，最高拥有128 EU，频率达到2GHz以上，性能将达到现有最强核显（96 EU）的两倍。其架构也升级为与锐炫A系列独显同代的Xe-HPG架构，在相同的功耗下会有更高的性能，而且增强了对DirectX 12 Ultimate和XeSS的支持。
（图片来源于互联网）
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