据了解，骁龙7+在处理器架构上进行了进化，采用1颗主频2.95GHz超大核，3颗主频2.5GHz大核和4颗1.79GHz小核心，图形方面则是Adreno 730 GPU。
2023年3月10日，高通官方发布消息称，骁龙移动平台新品发布会将于2023年3月17日正式召开，或将发布新一代骁龙7系芯片。
据了解，高通新一代骁龙7系芯片已现身Geekbench 5，单核得分1232分、多核4095分，性能和天玑9000、骁龙8+处于同一段位。据了解，骁龙7+在处理器架构上进行了进化，采用1颗主频2.95GHz超大核，3颗主频2.5GHz大核和4颗1.79GHz小核心，图形方面则是Adreno 730 GPU。从规格来看，骁龙7+像是骁龙8+的降配版。
昨天，小米总裁卢伟冰发文称，出差回来后身体有点不适，休整了一下。最近看到大家在讨论一款新芯片7475，这是一款什么芯片？卢伟冰所说的这款7475芯片，其实就是此前所曝光的骁龙7+了。由此来看Redmi的新产品，或将首发骁龙7+。
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