代号为SM8650的骁龙8 Gen3存在一个2+4+2 CPU架构的版本，也就是双超大核。对比来看，此前骁龙8旗舰SoC的超大核仅有1颗，如果双超大核版可以量产，那么性能无疑会有保障。
随着搭载骁龙8 Gen2手机的逐步问世，想必很多人也已经开始期待高通下一代处理器骁龙8 Gen3。目前网络上传出了骁龙8 Gen3的相关信息。
据了解，代号为SM8650的骁龙8 Gen3存在一个2+4+2 CPU架构的版本，也就是双超大核。对比来看，此前骁龙8旗舰SoC的超大核仅有1颗，如果双超大核版可以量产，那么性能无疑会有保障。
工艺方面，虽然台积电将会在今年量产3nm处理器，但因产能有限和成本高昂，使用台积电3nm工艺的手机芯片将只有苹果A17，反观骁龙8 Gen3则会使用台积电N4P工艺，也就是4nm增强版。
此前的消息显示，骁龙8 Gen3的制造工艺是比骁龙8 Gen2领先的，在新工艺支持下，其超大核CPU的主频被推到了3.75GHz，比骁龙8 Gen2的3.19GHz可是高多了。同时，超大核会采用Cortex-X4，性能方面肯定能大幅度提升。只是过高的主频也让我们对发热情况有所担心。
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