骁龙8 Gen3的型号为SM8650，将采用全新的1+5+2架构，相比第二代骁龙8，再次增加了一颗大核，因此多核性能在理论上会表现更好。
高通在2023年扛大旗的芯片就是第二代骁龙8了，这款芯片大概率不会再推出半代升级版本了，毕竟三星已经独占了高频版本。而在目前的时间点来看，高通应该已经向手机厂商出样骁龙8 Gen3，开始进行手机端的研发了。
据消息人士透露，骁龙8 Gen3的型号为SM8650，将采用全新的1+5+2架构，相比第二代骁龙8，再次增加了一颗大核，因此多核性能在理论上会表现更好。
骁龙8 Gen3所使用的超大核会采用Cortex-X4，主频可能高达3.7GHz，要知道高频版本的骁龙8 Gen2，超大核主频也只有3.36GHz。更高的主频肯定会带来性能的直接提升，但也让我们有些担心发热，毕竟这个主频对于移动端的处理器或许有些太高了。
而从这个高主频来看，骁龙8 Gen3大概率还是会交由台积电代工生产，预计会使用N4P工艺，这比第二代骁龙8的N4工艺要更先进，新工艺预计能够带来6%的性能提升。高通之所以没使用3nm工艺，原因是3nm的产能已经被苹果包圆了。
除此之外，骁龙8 Gen3集成Adreno 750 GPU和骁龙X75 5G调制解调器。
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