为了彻底解决供电问题以及由此所带来的高发热量，美达COOL-B系列主板则采用了双通道循环散热系统和多孔分流稳定技术很好地解决了这个难题，COOL-B III就是此系列的一款产品。
主板的供电电路最主要是为CPU、AGP显卡和内存提供电能，保证各个设备在高频、大电流工作状态下稳定地运行，同时也是主板上信号强度最大的地方。不过要做到强大而稳定的供电电路可不是一件容易的事情，并且CPU主频的提升需要更大的功耗支持，因此主板的供电模块越来越受到关注，能否具备高性能的供电模块以及良好的降温措施已经成为一款主板的重要衡量指标。为了彻底解决供电问题以及由此所带来的高发热量，美达COOL-B系列主板则采用了双通道循环散热系统和多孔分流稳定技术很好地解决了这个难题，COOL-B III就是此系列的一款产品。
美达COOL-B III主板采用Intel 848P/ICH5芯片组，能支持Intel 800MHz系统总线超线程技术Pentium4处理器，并采用VRM10.0电源规范,专门支持Intel最新Prescott处理器，支持单通道DDR400/333内存，支持AGP8X显示接口。另外其内建了2个Serial-ATA接口和高品质音效芯片。
美达COOL-B系列最大的卖点就在其供电模块设计上，和其它ATX主板不一样的是，COOL-B III的供电模块被安排在了主板侧面，通过特意设计的两个散热通道， CPU风扇所带来的气流经过机箱壁板形成循环，此时供电模块的高温可以很容易地被带走。经美达技术人员测试，这要可以使主板的供电模块温度下降2度左右，千万不要小看这区区2度，以供电模块中的电容为例，工作极限温度下降2度意味着其寿命将会提升25％左右。可大大减少因电容老化而爆浆的现象发生。另外其还采用了多孔分流稳定技术，巧妙地在主板PCB板的电源层和接地层之间增设大量0.2mm的分流穿孔，从而加强稳定电流，并降低阻抗，从而减缓PCB板的老化速度。
美达COOL-B III的随机附件只有一本中文说明书，一张驱动盘和一要SATA数据线，编辑认为过于简单了一点，也许这是送测样品，正式上市的产品的附件应该会更丰富一些。
小结：
美达COOL-B系列在供电模块上的独特设计大胆并且实用，在不提高成本的情况下大幅度提高主板的稳定性，允分体现出美达技术人员人性化的创新思维。其多孔导流技术在以往的国外高档主板上曾经见到过，如今能应用到一款平价P4主板的确令人高兴。如此一款性能稳定的主板可以成为学生及家庭用户的最佳选择。
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