2023年台积电3nm工艺产能的90%已经被苹果拿下，其主要用于生产苹果新款的A17和M3芯片，这些新品将用于新款的iPhone、MacBook和iPad中。
根据台湾地区的一份新报告显示，2023年台积电3nm工艺产能的90%已经被苹果拿下，其主要用于生产苹果新款的A17和M3芯片，这些新品将用于新款的iPhone、MacBook和iPad中。
3nm产能优先确保生产A17芯片，这款芯片将使用在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款高配机型中，与上一代的4nm工艺A16芯片相比，使用3nm工艺的A17芯片电源效率提高35%，性能提高15% 。
在手机芯片之外，苹果13英寸MacBook Air和24英寸iMac可能是第一批使用M3产品，其同样使用3nm工艺制造，整体性能表现全面超越M2芯片。
显然，苹果已经拿下来台积电3nm工艺的绝大部分产能，高通、联发科或许只能在今年晚些时候去争夺台积电剩余的10%产能，而这点产能对于高通和联发科来说都是杯水车薪，或许只能满足下一代芯片的初期产能。
如果台积电方面不能扩大3nm的产能，就基本意味着安卓平台的新款芯片无缘3nm，毕竟产能与需求相差不少。这将导致下一代芯片大概率还是会使用4nm工艺，当然，也有可能选择三星的3nm工艺。
除了产能之外，3nm工艺昂贵的代工费，也是限制3nm的原因之一。除了苹果之外，其它厂商都选择推迟3nm工艺订单，延迟到2024年或2025年。
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