慧荣展示了新的PCIe 5.0 SSD主控芯片，型号为SM2508，拥有强悍的性能和更低的功耗。
近日在Flash Memory Summit 2023上，慧荣科技（Silicon Motion）展示了新的PCIe 5.0 SSD主控芯片，型号为SM2508，拥有强悍的性能和更低的功耗，未来将与群联电子的同类产品竞争。
SM2508是一款8通道主控，支持PCIe 5.0 x4接口和NVMe 2.0协议，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14 GB/s和14 GB/s，随机读取和随机写入最高分别为2.5M IOPS和2.4M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存，据称采用了台积电12nm FinFET工艺制造。从纸面数据来看，性能相比普遍的群联E26解决方案会更好一些。SM2508主控芯片的功耗也较低，为3.5W，与大多数PCIe 4.0 SSD主控芯片相当，在散热需求上也相对表现更好。
此外，慧荣科技还在准备一款名为SM2504XT的PCIe 5.0 SSD主控芯片，与SM2508面向高性能SSD不同，SM2504XT针对的是主流级别的PCIe 5.0 SSD，采用了台积电更为先进的7nm工艺制造，功耗更低，更适合笔记本电脑等需求低功耗发热的移动设备使用。
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