上周，英特尔下代处理器新品曝光来袭；荣耀发荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版；苹果M3系列芯片曝光；半导体市场已持续五个季度下行。
上周，英特尔下代处理器新品曝光来袭，桌面移动新品齐发；荣耀发荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版，首发4199元起；苹果M3系列芯片曝光，部分GPU规格升级；半导体市场已持续五个季度下行。
英特尔14代酷睿多款处理器曝光
根据此前的信息表明，英特尔将于今年内发布全新的14代酷睿桌面处理器，基于Raptor Lake Refresh架构，采用了与现有13代桌面处理器相同的核心架构，而且基于相同的Intel7（又名10nm++）工艺，但将会在内存频率、核心频率、各方面支持、部分型号的核心规格等方面带来升级。目前已经有爆料者放出了该系列i9-14900K和i7-14700K两款旗舰处理器ES版本的跑分成绩。
根据博主HXL曝光的BAPCo CrossMark跑分数据来看，英特尔酷睿 i9-14900K和 i7-14700K平均得分为2265分和1980分。作为对比， i9-13900K和 i7-13700K得分分别为2399分和2222分，但最低分远低于这两款14代处理器，而 AMD R9 7950X则获得了2218分，R9 7900X为2166分。从成绩来看，这两款处理器显然还没有达到量产时的最好性能表现，后期频率也有望进一步提升。英特尔酷睿i9-14900K采用8P+16E核心配置，共计24核32线程，配备36MB缓存，基础主频3.2GHz，最高可达6.0GHz。酷睿i7-14700K采用了8+12核心配置，共计20个核心和28个线程，配备33MB缓存，基础频率3.4GHz，睿频高达5.6GHz。
随后，全新的i5-14600K处理器的规格截图也被放出，整体来看相较于13600K的升级不大。根据曝光的i5-14600K的CPU-Z和Core Temp的截图上来看，处理器代号依旧是Raptor Lake，已可以正确识别型号，拥有6个P-Core和8个E-Core，核心数量相较上代并没有增加。但截图显示最高睿频是5.5GHz，相较此前爆料的5.3GHz更高，目前不清楚这是ES版本处理器还是软件因素导致的，或者最终规格也有可能进一步提升。
鲜辣酷评：目前来看，依靠频率提升等等操作带来的性能提升依旧收效不大。
酷睿Ultra处理器或Innovation 2023发布
此前英特尔已宣布，将于2023年9月19日到20日在美国加利福利亚州圣何塞举办“Intel Innovation”峰会。英特尔现已公布了两天活动当中将会举办的活动时间表，其中一个名为“Intel Client Hardware Roadmap and the Rise of AI”的特别会议引发了关注，根据内容来看，该会议或有望公布新一代面向移动平台的酷睿Ultra处理器。
英特尔在去年的主题演讲中同样公布了新的产品组合，包括锐炫显卡、至强处理器和第13代酷睿K系列处理器。从英特尔新产品的时间安排来看，不排除选择这个机会，公开代号为“Meteor Lake”的全新酷睿Ultra处理器，以及第14代酷睿处理器，也就是Raptor Lake Refresh。
根据该活动的介绍来看，英特尔将在该会议中，分享英特尔最新的客户端硬件平台，包括备受期待的英特尔酷睿Ultra处理器（代号Meteor Lake），未来路线图，以及英特尔对AI的大胆愿景。英特尔之前已宣布酷睿品牌将迎来重大升级，将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔酷睿Ultr，a以及针对主流级产品的英特尔酷睿处理器品牌。从使用第二代混合架构技术的Meteor Lake处理器起，品牌将启用全新的命名方式。
鲜辣酷评：新设计新架构，全新的酷睿Ultra移动处理器相较于桌面版的14代酷睿更值得关注。
荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版上市 首销4199元起
上周，荣耀正式推出MagicBook X Pro系列锐龙版新品，全系产品首批搭载AMD锐龙7 7840HS 处理器，首次引入荣耀OS Turbo技术，以及首发MagicOS 7.2智慧新功能，为用户带来更高效、智慧的体验。
荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版是同档位首批搭载最新AMD 锐龙7 7840HS标压处理器的轻薄本，采用全新4nm制程工艺和Zen4架构，8核16线程，最大加速时钟频率可达5.1GHz，单核性能提升15%。得益于全新 RDNA 3技术的AMD Radeon 780M高性能核显 ，荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版支持光线追踪，可以带来媲美独显的图像性能。
荣耀MagicBook X Pro系列首次引入荣耀OS Turbo系统级性能与功耗优化引擎技术，通过智慧场景识别和智能功耗调度，为用户打造更久的续航和更好的性能使用体验。如在微信视频聊天、视频追剧、网页浏览等非常高频的使用场景下，荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版的功耗最高下降20.3%。
荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版还首发MagicOS 7.2智慧互联新功能，在同一个荣耀账号下，打开蓝牙WLAN，便可以支持多设备之间自动成环，带来网络共享、摄像头共享功能，以及在荣耀Magic Live智慧引擎技术加持下带来全新的语音输入、Magic文本和AI字幕等功能。
荣耀MagicBook X 14 Pro 锐龙版R7-7840HS，16+512GB版首销尊享价4199元；荣耀MagicBook X 16 Pro 锐龙版R7-7840HS，16+512GB版首销尊享价4399元。
鲜辣酷评：屏幕一般，但性价比高，自研技术也是相当不错。
苹果M3系列芯片参数曝光
苹果全新M3系列自研处理器最快将于今年内推出，特别是基础款的M3芯片，预计将首发搭载于13英寸的MacBook Pro和重新设计的MacBook Air，而性能更为强大的M3 Pro和M3 Max计划在明年上市。据Wccftech的爆料来看，全新的M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU的核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持不变，M3 Max将增加核心数量，以提供更强的多线程性能，而所有的M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。
M3和M2同样拥有最多8个核心，分别为4个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存，作为迭代产品应该会有较为明显的改进；苹果可能不会增加M3 Pro的CPU核心数量，维持M2 Pro的规模，CPU部分将配备12个核心，包括8个性能核和4个能效核，GPU部分有18个核心，传闻尺寸更大的14.1英寸iPad Pro也会使用这款芯片。而全新的M3 Max可能最高配备14核心CPU和40核心的GPU，两者均高于M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心），预计会在2024年中旬出现，首先搭载于14英寸和16英寸MacBook Pro型号。
鲜辣酷评：M3系列在CPU和GPU核心数量上较上代升级并不算明显，不过由于引入了台积电最新的制造工艺，在功耗和性能上的提升还是值得期待的。
Omdia：半导体市场下行态势已持续五个季度
Omdia的最新研究揭示，半导体市场收益率下跌态势从2023年第一季度已经持续至第五个季度。这是自2002年Omdia开始追踪半导体市场以来的最长下跌时期。2023年第一季度的收益为1205亿美元，较2022年第四季度下降9%。半导体市场具有周期性特征，全球新冠疫情推动了半导体需求增加，从20年第四季度到21年第四季度，半导体市场每个季度的收益都达到了创纪录的水平，但此后，半导体市场收益持续下滑。
内存和微处理器 (MPU) 市场是导致半导体市场下滑的主要领域。MPU市场在2023年第一季度的规模为131亿美元，仅为2022年第一季度（200亿美元）的65%。内存市场的表现更糟，2023年第一季度的市场规模为193亿美元，仅为2022年第一季度（436亿美元）的44%。MPU与内存市场在2023年第一季度共下跌19%，环比下跌9%。
分析师表示，半导体市场一直受到需求不足的困扰，这种情况已持续多个季度，进而导致许多组件的平均销售价格 (ASP) 下降。然而，由于生成式人工智能，半导体市场仍有需求。NVIDIA收入增长强劲，因为其在生成式人工智能领域处于领先地位，从2023年开始扭转大多数半导体公司面临的业绩颓势，但其他半导体公司尚未以类似的方式利用这一领域。
内存市场在最近3个季度呈萎缩趋势，因此市场份额排名发生了变化。一年前，收入排在前5名的半导体公司中，有3家是内存公司：Samsung、SK Hynix和Micron。目前只有 Samsung仍排在前十。SK Hynix 和 Micron上一次未能跻身前十是在2008年，这表明了专注于内存的半导体公司正面临困境。
鲜辣酷评：目前整个芯片市场两级分化相当严重，AI相关产品供不应求的同时，诸多消费级产品却依旧疲软，车芯市场在供给不足缓解后目前也保持相对平稳。
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