外媒爆料称，高通正着手准备明年的骁龙8 Gen 4芯片，该产品将基于N3E工艺，不过由于台积电要照顾苹果，因此，只能给高通分15%的产能。
此前，台积电已经官宣，将于2023年正式量产3nm工艺的芯片，不过因产能过低，今年台积电的3nm工艺产能均被苹果拿下了。可能很多人认为明年的骁龙8 Gen 4可以全面获得台积电3nm工艺产能，现实或许并不会如此。
近日，外媒爆料称，高通正着手准备明年的骁龙8 Gen 4芯片，该产品将基于N3E工艺，不过由于台积电要照顾苹果，因此，只能给高通分15%的产能。有消息显示，为了全面满足3nm工艺需求，骁龙8 Gen 4芯片或许会重返此前台积电、三星共同生产模式。
目前，网络上已经传出了骁龙8 Gen 3芯片的信息，其将基于N4P工艺打造，配有1*3.3GHz X4超大核+3*3.15GHz A720大核+2*2.96GHz A720大核+2*2.27GHz A530小核，GPU为Adreno 750 GPU。高通已经在社交平台官宣，将于2023年10月24日-10月26日在夏威夷举行2023骁龙技术峰会，届时骁龙8 Gen3移动平台或将问世。
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