英特尔发布了一系列文章和视频，深入探讨了该公司为其当前和即将推出的产品开发更复杂封装解决方案的进程。
英特尔发布了一系列文章和视频，深入探讨了该公司为其当前和即将推出的产品开发更复杂封装解决方案的进程。展示的处理器产品包括Granite Rapids、Sierra Forest,和Ponte Vecchio，以及集成了LPDDR5X内存的Meteor Lake处理器样品。
英特尔还展示了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的内存峰值带宽，远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。将内存封装到CPU上的操作并不是首创，这种做法可以有效提升轻薄设备的性能，还能减少设备内部空间占用，从而塞下更大的电池或者更多其他的零部件。
英特尔表示，随着Meteor Lake的推出，英特尔正在摆脱主流客户群的传统单片芯片设计。虽然这不是第一次尝试这种方法，但Meteor Lake代表了一个重要的里程碑，其中“灵活的切片架构”通过将CPU、GPU和SOC芯片隔离到单独的切片中，真正展示了Foveros封装技术的优势。
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