据消息人士称，天玑9300的规格非常激进，因此有着很强的性能表现，在跑分成绩上超越了骁龙8 Gen3。
新一轮的手机旗舰芯片大战，即将在10月底开启，天玑9300和骁龙8 Gen3均是性能非常出色的新一代芯片。据消息人士称，天玑9300的规格非常激进，因此有着很强的性能表现，在跑分成绩上超越了骁龙8 Gen3。
天玑9300采用了1+3+4的全大核CPU架构，配备一颗主频3.25GHz的Cortex-X4超大颗，3颗主频2.85GHz的Cortex-X4大颗，还有四颗主频2.0GHz的Cortex-A720大核，完全没有配备小核。更多的大核肯定会在性能上有所体现，Cortex-A720大核的主频仅有2.0GHz，比起骁龙8 Gen3的3.15GHz大核，性能上差距很大，从这方面不难看出，天玑9300的A720大核其实就是作为小核来使用的。
相比较之下，骁龙8 Gen3采用了1+3+2+2的全新架构，配备了一颗Cortex-X4超大核，3颗3.15GHz高频Cortex-A720大核，还有两颗主频略低的Cortex-A720大核，效能核心则是两颗Cortex-A520小核。无论是在超大核数量还是主频上，规格都是没有天玑9300豪华的，在跑分性能上处于劣势实属正常。
天玑9300的豪华规格确实很让人期待，但也让我们对其功耗和发热表现有所质疑，全大核的规格性能应该是非常强的，但能否在发热上扛住就很是疑问了。我们需要的是能够持久高性能输出的芯片，天玑9300如果能解决好功耗和发热表现，那在新一代的旗舰手机中，就能对骁龙8 Gen3形成强有力的挑战了。
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