第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi，用以扩展音频终端使用范围，远超目前仅利用蓝牙所实现的连接距离，让用户能够在家庭、楼宇或园区内边散步边听音乐或进行语音通话。同时其计算性能是前代的6倍之多，AI性能更是提升近100倍，将开启音频创新全新时代。
北京时间10月25日凌晨，高通正式发布了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。
第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi，用以扩展音频终端使用范围，远超目前仅利用蓝牙所实现的连接距离，让用户能够在家庭、楼宇或园区内边散步边听音乐或进行语音通话。同时其计算性能是前代的6倍之多，AI性能更是提升近100倍，将开启音频创新全新时代。
其融合了与终端侧AI协同工作的顶级技术，不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静，都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验，第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技术，进一步革新音频体验，实现全屋和楼宇的音频连接覆盖，支持高达192kHz的多通道无损音乐串流及面向游戏的增强多通道空间音频。
与高通S7/S7 Pro平台同时发布的第三代骁龙8移动平台和小玲X Elite平台所配备的Snapdragon Sound骁龙畅听技术已经实现了与S7/S7 Pro的协同工作，当搭载以上平台的终端配合使用时，用户将享受到前所未有的音频体验。
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