PCI-SIG在正在举办的SC23大会上举行了会议，向成员展示了PCIe技术演示和新的PCIe线缆命名方案。
近日PCI-SIG在正在举办的SC23大会上举行了会议，向成员展示了PCIe技术演示和新的PCIe线缆命名方案，强调了PCIe技术是高性能计算互连的首选。PCI-SIG表示，PCIe内部和外部线缆新命名方案为“CopprLink”，目前正在制定PCIe 5.0和PCIe 6.0的内部和外部线缆规范，目标是今年内发布。
PCI-SIG的演示重点是高性能计算（HPC），因此全新的CopprLink更多的重点可能将放在接口的数据传输上，以便为下一代平台上的各种设备提供最佳的数据传输带宽，供电问题或许不是考虑的重点。
PCI-SIG早在去年1月就发布了PCIe 6.0规范，主要面向数据密集型市场，比如高性能计算、数据中心、边缘计算、人工智能和机器学习（AI/ML）、汽车、物联网（IoT）以及航空航天等，并进一步加强了PCI Express作为高速互联的接口。PCIe 6.0规范将数据传输速率提高到64 GT/s，相比PCIe 5.0规范提高了一倍，16通道可以提供高达256 GB/s的最大双向带宽。
此外，PCIe 6.0规范利用基于固定大小流控制单元（Flit）的编码，允许使用低延迟前向纠错（FEC）和四级脉冲幅度调制（PAM4）信令和强循环冗余校验（CRC）。当然，PCIe 6.0规范保持了与以往PCIe技术的兼容性，支持与相当广泛的现有PCIE协议产品的连接。
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