荣耀Magic6的整体机身设计坚持大道至简，摄像头的内部仍然延续荣耀独有的“星轮三摄”排布，外部轮廓则采用有着悠久历史的经典之形“枕形”——方中有圆，圆中带方。
荣耀已经官宣，将于2024年1月10日-11日召开荣耀Magic6系列手机及MagicOS 8.0发布会，届时将发布“为先锋而生”的荣耀Magic6系列手机。
2024年1月2日，荣耀终端有限公司CEO曝光了荣耀Magic6的渲染图，整体机身设计坚持大道至简，摄像头的内部仍然延续荣耀独有的“星轮三摄”排布，外部轮廓则采用有着悠久历史的经典之形“枕形”——方中有圆，圆中带方。除摄像头模组造型有变化，此次荣耀Magic6系列的CMF设计也突破思维，灵感来自恢弘大地奇景，在手机背盖之上用创新工艺展现，体现自然万物生机。
据了解，荣耀Magic6将搭载骁龙8 Gen3旗舰处理器，并且支持70亿参数的AI端侧大模型。影像方面，荣耀Magic6拥有超大底主摄，支持最大f/1.4可变光圈，暗光潜望镜支持最高100X数字变焦。充电方面，荣耀Magic6支持最高100W快充，采用的是20V/5A的充电规格，向下兼容66W快充。
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