在CFMS2024峰会现场，面对人工智能与存储结合所带来的广阔机遇，我们与江波龙多位高管进行了交流。
最近两年，存储行业的从业者们或多或少的都感受到了寒意，存储市场的下行让许多厂商缩减支出，不敢大施拳脚，但刚刚在深圳成功举行的2024中国闪存市场峰会（CFMS2024）或许是存储行业的一针强心剂。
3月20日，正值春分时节，深圳CFMS2024现场人头攒动，热闹非凡。本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题，也暗含了全球存储产业链及终端应用企业对于未来前景的美好憧憬。
作为存储品牌大厂的江波龙（Longsys），此次惊喜亮相，携旗下FORESEE、雷克沙（Lexar）品牌展出了数款新产品及创新技术，不仅具备大容量的特性，还采用了半导体存储领域的先进技术，例如采用QLC闪存的eMMC存储，以及高达1TB容量的NM存储卡，均为业内首发。
在CFMS2024峰会现场，我们与江波龙多位高管进行了交流。面对人工智能与存储结合所带来的广阔机遇，江波龙企业级存储事业部副总经理李翔、DIMM部高级主任工程师张卫民、嵌入式存储事业部产品总监陈永、雷克沙事业部产品总监王东洋等几位高管与我们进行了各种角度的行业分享。
·引领大容量存储 自研主控显实力
随着数字时代的不断深入建设，数据成为每个人的重要资产，而为了承托这些，势必需要可靠且海量的存储介质。随着智能手机的录制规格达到4K甚至8K，以及容量不断增大的APP和游戏程序，大容量嵌入式存储成为手机行业的刚需。
QLC（Quad-Level Cell）作为一种高密度、低成本、大容量的闪存介质，是用户兼顾海量存储与实惠价格的重要选择之一。江波龙很早就开始探索QLC适用于eMMC的可行性，毕竟QLC意味着在相同的物理空间内，eMMC能够存储更多的数据，为用户提供了更大的存储空间。据了解，这次江波龙率先推出的512GB容量QLC eMMC产品将为手机厂商解决这一痛点，为未来终端产品技术升级释放更多潜能。
“由于目前中高端手机大多数采用UFS产品，eMMC主要应用于入门级的4G手机，因此512GB容量基本可以覆盖绝大多数市场需求，至于1TB QLC eMMC的产品化，江波龙表示没有技术瓶颈，完全取决于客户需求。”江波龙嵌入式存储事业部产品总监陈永还说到。
许多消费者谈QLC色变，认为其寿命、可靠性有待验证，但正如早些年从SLC到MLC再到TLC一样，QLC的应用是行业技术的趋势，随着技术的发展，QLC已发展到了落地应用阶段。
基于十余年在eMMC产品开发方面积累的经验，江波龙通过多种措施来发挥QLC eMMC的最大优势，打消用户关于QLC使用寿命的担忧，为客户带来更有价值的嵌入式存储：包括擦写循环次数的提升和稳定性的增强；通过江波龙已经量产的自研主控WM6000，针对QLC的特性，采用精细化的电压预测技术，进而能够有效提高产品的可靠性。
企业级存储事业部副总经理李翔还透露，江波龙旗下的消费级及数据中心产品线，QLC SSD产品的开发已经在计划中，未来可期。
除了面向OEM客户的嵌入式存储产品，这次江波龙旗下高端消费类存储品牌雷克沙（Lexar）也带来了几款重磅新品，其中率先发布超高容量1TB NM存储卡、领先行业首发大容量2TB Micro SD存储卡均采用江波龙自研主控，是江波龙不断演进的高堆叠和创新工艺的体现，也代表着对于大容量存储产品的引领。
“大家都知道microSD存储卡体积非常小，如何在这么小的体积内做到2TB这么大的容量？”雷克沙事业部产品总监王东洋分享到，“雷克沙领先行业首发大容量2TB Micro SD，一方面是超薄研磨切割工艺的突破，可以在microSD如此小的体积下做到2TB大容量；另一方面是12Die的高堆叠创新应用，让2TB工程量产成为可能的同时极大程度提升了生产良率。这款产品的发布将积极推动microSD行业存储容量迈向新的阶段。”
关于NM扩展卡，继去年推出512GB容量的产品之后，此次雷克沙再进一步推出高达1TB容量的NM卡，让用户拥有更大的存储空间、更好的使用体验。由于NM卡是ITMA协会推出的中国存储卡标准，这也让行业伙伴看到中国自己的存储标准是可以做到容量更大、性能更强的，雷克沙也呼吁更多的伙伴可以加入到中国存储标准的推广中来。
此外，影像卡作为雷克沙长期耕耘的产品线，这次带来了影像性能新标杆SD3.0银卡，自主研发主芯片叠加自主系统架构设计，实现读写性能均突破行业峰值。“写速快才是真的快”，雷克沙SD 3.0银卡为影像用户带来“持续使用一直快”、“用了很久依然快”、“很久不用还是快”的超快体验。同步上市的还有免费的雷克沙数据恢复工具，让影像用户安心创作。
·创新内存技术 LPCAMM2为AI PC带来更多可能
内存产品线方面，此次江波龙也带来了“黑科技”。AI应用往往是数据密集型的，且要在极短的时间内对大量数据进行分析和处理，因此需要大量的内存来处理这些数据，而且对内存的访问速度提出了极高的要求。CXL（Compute Express Link）内存就可以提供更大的内存容量和更快的数据传输速度，以及更低的延迟和更高的带宽，有助于提升数据中心的计算和存储性能，使其能够更好地应对海量存储和运算需求。
过去，服务器想要增加内存容量只能直接在设备上增加RDIMM，而现在，除去原有的RDIMM内存外，可以用CXL 2.0内存拓展模块中调取所需容量，满足大算力的需求。此外，该产品能够保持内存一致性，传统的CPU只能读取RDIMM内存数据，而通过CXL 2.0可以读取GPU或其他存储的数据。FORESEE首款自研CXL 2.0内存拓展模块，采用独特堆叠技术，单颗Die即可实现其它产品多颗Die的容量，以更低的成本实现更高的容量。江波龙CXL 2.0 64GB/128GB/192GB产品已于第一季度发布，同时亦已做好量产准备，512GB容量版本预计将于今年Q2正式上市。
在个人应用领域，AI PC的推出，使得PC大容量、高性能存储需求成为趋势，衍生出更易升级、性能更好的内存新产品形态，例如LPCAMM2。
LPCAMM2是一种新型、高效、低功耗的高集成度存储器模块，相较于传统的DDR5 SODIMM，它采用LPDDR5颗粒，空间下降约60%，性能提升约50%，能效提升约70%。这种高效能和低功耗的特性使得LPCAMM2在AI PC等需要高性能和低功耗的领域具有广阔的应用前景。
更重要的是，不同于传统的插槽式内存，LPCAMM2内存模块采用了触点方式传输数据和螺丝固定的设计，通过减少连接器和接口的数量，可以降低因接触不良或松动等问题导致的故障风险，并且提供了更大升级拓展空间。此外，通过优化电路设计和采用先进的封装技术，可以进一步提高产品的可靠性和稳定性。
·AI驱动存储需求增长 江波龙已做好准备
近几年，AI技术的快速兴起为各行业带来了前所未有的契机，尤其是在数据处理和存储方面。随着AI应用在各领域的不断拓展，对于数据的处理和存储需求也呈现出爆炸性增长。
企业级存储事业部副总经理李翔表示，“随着存储芯片技术的不断革新，存储设备的容量和性能得到了显著提升，这为AI应用提供了更强大的数据支持。但传统的存储技术往往无法满足AI应用对于大规模数据处理的需求，因此，存储行业必须不断进行技术创新，以适应这种需求。”
例如在云计算领域，AI需要处理的是分布在不同节点上的大规模数据集，因此要求存储系统具备分布式存储、弹性扩展和高效的数据传输能力，CXL的可扩展性有效的支撑了AI对存储系统的需求。
在自动驾驶领域，AI需要处理的是车辆传感器收集的大量实时数据，要求存储系统具备低延迟、高可靠性和持续的数据写入能力。
因此，未来存储可能会采用更先进的材料和技术，如新型闪存技术。这些新技术不仅能够提供更大的存储容量和更快的读写速度，还可能带来更低的能耗和更长的使用寿命。同时，安全性和隐私保护也将是未来存储技术发展的重要考虑因素。随着网络安全问题的日益突出，用户对手机数据的安全性和隐私保护要求也越来越高。因此，未来手机存储技术将会更加注重数据加密、防篡改等安全功能的设计和实施。
江波龙将加大在高端企业级存储以及存储芯片架构定制研发等领域的投入，通过持续地研发创新，提升存储设备的性能、容量和安全性，以满足AI应用对于大规模数据处理和存储的需求。同时，江波龙将持开放的心态，寻求产业上游的深度合作与共赢等，实现持续、稳健的发展，与合作伙伴一起为存储产业发展贡献力量。
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