近日有网友发现了Core Ultra 5 238V的踪迹，这是第二款被曝光的Lunar Lake型号，配备32GB内存。
在年初的CES 2024上，英特尔已经展示了下一代Lunar Lake芯片，并确认会在今年秋季到年末间推出。根据陆续的爆料来看，Lunar Lake将直接集成了内存，提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选，英特尔已经与三星签订合同，由后者负责供应内存颗粒。近日有网友发现了Core Ultra 5 238V的踪迹，这是第二款被曝光的Lunar Lake型号。
与之前的Core Ultra 5 234V相比，规格基本一致，主要区别在于内存配置的不同：Core Ultra 5 234V配备16GB内存，而Core Ultra 5 238V配备32GB内存。英特尔在Lunar Lake上采用的是封装存储器（MoP），直接集成内存意味着可以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。除了三星外，暂时还不清楚是否会有其他的供应商为Lunar Lake提供LPDDR5X-8533内存。
Lunar Lake架构采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P核和4个E核。Lunar Lake的核显则会采用Xe2-LPG架构，这其实就是Battlemage架构的低功耗版本，它是最早采用Intel新一代GPU架构的产品之一。最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。根据之前泄露的信息，英特尔还将带来两款Ultra 7级别的产品，也将分别配备16GB和32GB内存。
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