英特尔今天上午在Computex 2024上带来了主题演讲，展示了即将发布的下一代移动处理器Lunar Lake的相关详细信息。
【PChome中国台北报道】2024台北电脑展（Computex 2024）于6月4日至6月7日在中国台北举行，PChome电脑之家特派记者团从展会现场发回报道。
英特尔今天上午在Computex 2024上带来了主题演讲，展示了即将发布的下一代移动处理器Lunar Lake的相关详细信息。英特尔表示，Lunar Lake的设计目标很简单，就是制造一个高效的SOC，旨在迎合下一代AI PC平台，如Microsoft Copilot+ PC。英特尔认为，下一代Lunar Lake系列将会带来突破性的x86能效、卓越的核心性能、图形性能的巨大飞跃以及无可匹敌的AI计算。
Lunar Lake由7个主要部分组成，整个封装包含内存、加固器和底层芯片，底层芯片使用Foveros互连技术将计算芯片和平台控制器芯片结合在一起。在工艺节点方面，Lunar Lake计算芯片采用台积电的N3B工艺节点，平台控制器芯片采用台积电的N6工艺节点。
Lunar Lake也是英特尔首款采用封装内存的芯片，有16GB和32GB（双通道）LPDDR5X配置，单芯片运行速度高达8533MT/s。该内存支持16bx4通道，与传统的PCB嵌入式设计相比，PHY功耗降低了40%，面积节省了250平方毫米。
Lunar Lake在CPU部分依旧采用了混合设计，采用了4个P核搭配4个E核的配置，并且都采用了全新的核心设计。全新的“Lion Cove”P核采用了PPA内核设计，提高了单线程性能，每个内核有2.5MB二级缓存，共享三级缓存高达12MB，但这一内核放弃了英特尔传统P核上锁配备的超线程技术，这让这四颗P核进一步缩减了面积并提升了单核性能。而全新的“Skymont”E-Cores在同一集群中具有4MB共享二级缓存，并提供两倍的矢量和人工智能吞吐量，在功耗和性能上带来进一步提升。
在核显方面，Lunar Lake集成了全新的Xe2 GPU，提供8个Xe内核、8个全新的光线追踪单元、XMX支持、8MB专用缓存以及全新的媒体和显示功能。NPU方面则集成了被称为NPU4的第四代NPU架构，改进了架构，增加了引擎数量，并进一步提高了频率。它提供了两倍的能效和48个峰值TOPS，性能提高了4.36倍。结合三种架构升级，Lunar Lake增加了多达120TOPS的算力，其中48 TOPS来自NPU，67 TOPS来自GPU，约5 TOPS来自CPU。
而在扩展方面，Lunar Lake将支持多达3个Thunderbolt 4端口，使用Thunderbolt 5固态硬盘可将读写速度提高25%。此外，这些体验将通过Thunderbolt Share加速，从而将生产力提升到一个新水平，实现多台电脑连接。
在WIFI方面，英特尔在SOC当中集成了最新的WiFi 7技术，而不是使用外接的独立网卡。Lunar Lake上的集成Wi-Fi 7解决方案与BE200网络接口相比，硅片尺寸缩小了28%，并采用11Gbps的CNVio3接口。此外，还采用了射频干扰缓解技术，可动态调整对Wi-Fi性能有重大影响的DDR时钟频率。在Lunar Lake SOC上集成Wi-Fi7的最主要方面是多链路操作（Multi-Link Operation或MLO），它增加了可靠性，提高了吞吐量，改善了延迟，并实现了流量分离/区分。
安全性也是Lunar Lake SOC（尤其是EVO平台）的一个重要方面。LunarLake内置了多个提供硬件安全的安全引擎，如英特尔SSE（硅安全引擎）、英特尔GSC（图形安全控制器）、CSME（融合安全与可管理性引擎）和英特尔PSE（合作伙伴安全引擎）。
英特尔宣布了其 Lunar Lake将会带来由二十余家厂商带来的八十余款设计，预计将在第三季度推出，并在第四季度开始大规模上市。英特尔还宣布了一款基于Lunar Lake芯片的全新AI PC开发套件，该套件将在同一时间范围内推出，并允许开发人员开发新的AI PC体验并针对Lunar Lake芯片进行微调。该开发套件还将与未来的CPU兼容，例如Panther Lake。
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