2024年6月26日举办的上海世界移动通信大会上，荣耀终端有限公司CEO赵明爆料称，荣耀的新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。
因折叠屏手机持续热销，近年来，荣耀不断加强折叠屏手机技术研发，接下来，荣耀或将给我们带来更加出众的折叠屏手机产品。
2024年6月26日举办的上海世界移动通信大会上，荣耀终端有限公司CEO赵明爆料称，荣耀的新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。此前，知名数码博主“数码闲聊站”曝光了荣耀Magic V3的渲染图，其将主打超轻薄机身，看上去甚至比部分直板机还薄。
配置方面，荣耀Magic V3将搭载第三代骁龙8，支持5.5G网络，支持卫星通话技术，内置大容量电池，支持66W快充，采用金属中框，侧面拥有指纹识别传感器。据了解，荣耀Magic V2机身厚度仅为9.9mm，至今仍是最轻薄的折叠屏手机。推测荣耀Magic V3的厚度会低于9.9mm。
据消息人士透露，苹果有着一个庞大的折叠屏设备计划，不仅会推出折叠屏手机，还会推出更多的大屏折叠设备，组成极为丰富的折叠屏产品线。
经销商SellCell在美国发起了一项用户调查，分别选取了1000名iOS用户和1000名Android用户，对人工智能体验进行反馈。从结果来看，苹果的人工智能表现欠佳，甚至可能影响到了用户忠诚度。
消息称RTX 5060 Ti将配备16GB显存，而RTX 5060仍只有8GB显存。
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