荣耀轻薄科技探秘之旅暨荣耀轻薄技术沟通会在青海湖举行，带来行业首个轻薄折叠屏解决方案：荣耀鲁班架构。
7月5日，荣耀在青海湖举行技术沟通会，带来行业首个轻薄折叠屏解决方案：荣耀鲁班架构。作为轻薄折叠屏引领者，荣耀打破行业固有研发思路，跨界创新探索折叠屏做薄做强的科技魔法，一次性解决折叠屏轻薄与续航、轻薄与可靠的行业难题，让折叠屏轻薄和强大真正合体，带领折叠屏市场进入下一个创新阶段。
此次沟通会还邀请到青海大学党委副书记、校长史元春，宁德新能源副总裁赵忠利，围绕AI时代下AI技术赋能折叠屏，以及高硅负极电池发展等话题进行分享，嘉宾们对荣耀在AI及电池技术领域的创新引领表达了深度认可。
坚守长期主义战略，荣耀携手产业链合作伙伴加速产业链创新周期
任何足够先进的科技，都与魔法无异。作为一家以技术驱动的全球标志性科技品牌，荣耀坚守面向未来的长期主义战略规划，持续保持高强度的研发投入，不断推出引领行业、超越消费者期待的创新产品，荣耀在折叠屏领域现已拥有超过2000+项专利。
荣耀秉持开放创新普惠行业的品牌理念，携手铰链、电池、材料、AI等众多领域产业链合作伙伴共同成长，深入沟通配合联合创新、双向技术赋能，基于前沿技术布局积累带动中国产业链高端化升级、高质量发展。持续提升中国产业链国际影响力的同时，加速全球智能手机行业的更新迭代进程，与全球创新力量同频共振，焕活产业发展新势能。
荣耀端侧AI突破硬件想象力边界，实现颠覆性AI创新
AI时代之下，AI浪潮席卷智能终端行业。作为端侧AI最早的引领者和AI四层架构的构筑者，荣耀在端侧AI发展路线定义和技术布局上领先行业三年，从使能个体的角度考量端侧AI价值，以AI全面赋能智能手机硬件，带来两项端侧AI挑战硬件想象力的全新技术：AI离焦护眼和AI换脸检测技术，释放智能终端未来演进的想象力。AI时代下折叠屏将会是端侧AI创新的最佳载体，未来荣耀持续升级的平台级AI技术也将为折叠屏手机注入新活力。
智能手机行业正面临一场前所未有的变革。立足端侧AI+轻薄强大折叠屏双重优势的前沿，以强大的研发实力和跨领域创新思维为后盾，荣耀引领行业创新变革的同时也将进一步加固自身的品牌优势和技术壁垒。
折叠屏看轻薄，轻薄看荣耀，荣耀始终是轻薄折叠屏引领者
随着折叠屏技术创新发展，折叠屏品类进入到了轻薄化创新发展周期。消费者对于折叠屏的轻薄需求已成刚需，各大厂商群雄逐鹿。荣耀自入局折叠屏市场以来，始终坚信轻薄是折叠屏第一科技力，不断打破思维边界，凭借以轻薄为代表的多项技术，持续定义折叠屏轻薄上线。
荣耀终端有限公司旗舰手机产品总经理李坤提到，荣耀首款折叠屏荣耀Magic V闭合态14.3mm做到同期最薄，荣耀Magic Vs采用全新自研“鲁班零齿轮铰链”及多种航天级轻质材料成为年度最轻折叠屏。去年7月，荣耀Magic V2系列以薄至9.9mm的机身，打破直板机与折叠屏边界，引领内折大屏手机首次进入“毫米级”时代，轻薄纪录至今12个月仍未被打破。即将发布的荣耀Magic V3将继续刷新毫米级时代新轻薄纪录，“轻薄折叠屏”已经成为荣耀品牌的技术标签。
跨界创新解决行业做薄做强难题，荣耀鲁班架构首次实现折叠屏轻薄与强大合体
随着折叠屏市场发展趋于成熟，折叠屏品类轻薄与强大兼具成为新一轮创新发展趋势。荣耀引领折叠屏手机进入毫米时代的同时，也在积极布局轻薄机身与强大体验不断升维、同频的解决方式。荣耀跨界创新带来行业首个轻薄折叠屏解决方案鲁班架构，以轻薄且强大的结构创新及材料创新，为行业带来全新的解题路径。
在结构技术跨界创新方面，荣耀鲁班架构借鉴赵州桥结构打造拱桥式摆臂，相比传统摆臂结构方案增加一个主摆臂，可实现铰链寿命提升25%。
在材料技术跨界创新方面，荣耀自研第二代荣耀盾构钢无限接近MIM钢材理论极限，打造出最可靠的铰链零部件，进一步提升铰链一体化与可靠性。而在玻璃外屏上搭载荣耀金刚巨犀玻璃，基于第二代纳米微晶玻璃技术，历经三年技术预研，开启“氮化硅镀晶”工艺新赛道，持续引领手机行业进入0贴膜时代。此外，荣耀还将翱翔万米高空的神秘“纤维之王”运用到手机上带来航天特种纤维材料，综合实力“跨代领先”，从结构到材料全面重构实现最薄最强双赢。
此前荣耀携手电池产业链突破创新，从预研技术到可行性验证，最终带来荣耀青海湖电池行业首发硅碳负极电池技术，可以实现同等体积下更高的电池容量。随着技术的迭代升级，荣耀Magic V3首发搭载荣耀第三代青海湖电池，硅含量将行业首次突破10%，与此同时辅以荣耀自研能效增强芯片HONOR E1、荣耀都江堰电源管理系统调优方案，最大化提升能效管理精度，以满足复杂环境下多场景的超长续航需求。
据悉，荣耀Magic旗舰新品发布会将在7月12日召开，更多轻薄技术魔法将会揭晓，敬请期待。
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