根据最新的爆料，英特尔Battlemage系列GPU预计将会采用台积电4nm制程工艺进行代工。
此前的消息表明，英特尔下一代Battlemage独立显卡的发布时间目前已经延期到2025年一季度，但伴随着时间的推移，越来越多关于该系列显卡的爆料也是呼之欲出。根据最新的爆料，该系列GPU预计将会采用台积电4nm制程工艺进行代工。
消息称英特尔已经为Battlemage选定了制造工艺，将采用（TSMC）的4nm制程，相比Alchemist的6nm，无论晶体管密度、性能还是能效上都有显著提高，也让新一代GPU可以配备更多的Xe核心，结合更高的IPC、频率和其他特性，从而提供更强的性能。不过，此前的消息表明采用Xe2-LPG架构的酷睿Ultra 200V系列“Lunar Lake”系列处理器的GPU模块采用了更为先进的台积电3nm制程，甚至还要优于这代独显，不过这也可能是考虑到Lunar Lake系列处理器针对低功耗产品的缘故。
结合此前的爆料来看，BMG-G31应该是Battlemage里最大的芯片，预计会有32个Xe核心，BMG-G21降至20个Xe核心。不过此前曝光的发货清单上出现了此前被爆料已经取消的BMG-G10的身影，对应448个EU，采用了8层PCB，显存位宽为256-bit，搭配的是16GB的GDDR6(X)显存。目前尚不清楚具体到显卡产品上的规格。
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